IDC最新研報指出，今年上半年中國資料中心AI晶片市場格局顯著變化，輝達以34%市占率居首，出貨量67.8萬顆，大幅年減44%，華為昇腾出貨57.2萬顆，市占率28%，兩者差距縮小至6個百分點。

輝達下滑主因美國出口管制收緊，Blackwell架構晶片無法進入中國，獲准的H200收入佔比不足1%。黃仁勳多次批評稱，500億美元中國市場正被迫讓給華為。

中國國產替代浪潮惠及整體產業鏈。除華為外，阿里平頭哥以7%份額位居第三，寒武紀、崑崙芯、海光資訊分別佔5%、4%和3%。IDC追蹤的11家中國晶片廠商中，9家今年上半年出貨量較一年前走增。

顯著變化是非GPU加速器出貨達101.6萬顆，年增近80%，首次超越GPU的99.1萬顆。華為、平頭哥、崑崙芯與寒武紀合計佔非GPU市場95%，主要用於政府機構、互聯網公司及電信商。

IDC指出，競爭焦點正從單顆晶片性能轉向系統整體能力。根據摩根士丹利預測，中國AI晶片自給率將從2025年35%升至2026年45%，2027年有望達68%。