2026年10月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 光通訊與高速連接晶片廠Semtech(SMTC-US)10月15日上修2027會計年度第三季財測，營收預估中值由4.10億美元提高至4.175億美元，調整後每股盈餘由1.05美元升至1.14美元，分別上修約1.8%及8.6%。調整後營業利益率中值也由31%升至33%，帶動獲利預估增幅明顯高於營收。

Semtech主要向光模組廠供應高速傳輸所需的關鍵晶片，包括接收端的跨阻放大器（TIA）與發射端的雷射Driver晶片，協助光模組處理高速訊號。公司另透過CopperEdge線性等化器切入銅線連接，改善機櫃內的訊號品質，產品布局涵蓋資料中心的光纖與銅線互連。目前全球高階的 TIA 和 Driver 晶片供應以Marvell、Semtech和 MACOM為主。

隨著AI資料中心提高連線速度，光模組對訊號品質與功耗的要求同步升高，也推動相關晶片升級。Semtech在8月法說會表示，800G產品持續成長，1.6T產品開始放量，當時預估第三季資料中心營收季增45%、年增160%。

為支應高速互連產品需求，Semtech於10月13日宣布擴大與晶圓代工夥伴Tower Semiconductor的合作，投資確保矽鍺（SiGe）專用產能，涵蓋美國、以色列與日本廠區，支援800G、1.6T及後續3.2T產品布局。Semtech負責晶片設計，Tower提供製造產能，再由光模組廠將相關晶片整合進高速傳輸產品。

此次財測調整後，依營收與營業利益率中值估算，調整後營業利益約由1.27億美元提高至1.38億美元，增幅約8.4%。公司也將合併調整後毛利率預估由58.3%提高至59%；排除待售業務後，則由63.9%微升至64%。

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