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AI燒錢大戰再升級!博通、甲骨文、SpaceX狂籌千億美元級資金

鉅亨網編譯許家華
(圖:REUTERS/TPG)
(圖:REUTERS/TPG)

人工智慧(AI)基礎建設支出持續飆升,科技業者開始尋求華爾街提供數百億美元融資,以購買AI晶片及擴建資料中心。據《華爾街日報》(WSJ)報導,博通(Broadcom, AVGO-US)、甲骨文(Oracle, ORCL-US)與SpaceX近期分別洽談大型融資交易,其中博通正籌備超過500億美元的融資,SpaceX則尋求約400億美元資金購買輝達(NVDA-US)AI晶片,甲骨文也正與金融機構商談大型晶片採購融資。

這波巨額融資反映AI資料中心建設成本快速攀升,也顯示AI基礎建設的資金模式正在發生變化。過去大型雲端業者主要依靠自身現金流及公司債支應運算設備,但隨著單一AI資料中心的晶片及基礎設施成本達到數百億美元,企業開始更多利用投資銀行、資產管理公司及特殊目的融資架構,將部分硬體採購成本轉移至專門融資工具。

博通目前正與多家金融機構洽談超過500億美元的融資方案,資金將用於支援與OpenAI共同開發的客製化AI晶片。知情人士透露,Apollo Global Management及Blackstone等大型另類資產管理公司都曾與博通討論參與這項交易,不過目前仍處於早期階段,最終融資規模仍可能調整。

這項交易與博通及OpenAI去年宣布的合作計畫密切相關。雙方當時宣布將共同開發總計10GW的OpenAI客製化AI晶片系統,並結合博通的網路技術,計畫自2026年下半年開始部署,一直到2029年底。此次新的融資方案可能涵蓋數GW的OpenAI晶片運算容量,交易預計在今年底前完成。

OpenAI的客製化晶片計畫內部代號為Nexus,第一代及第二代晶片分別以Jalapeño及Serrano為代號。這類客製化晶片可讓AI業者降低對通用GPU的依賴,同時針對自身模型與運算需求進行最佳化。

甲骨文則正與Apollo及高盛(Goldman Sachs)等金融機構討論一項大型晶片採購融資計畫,目標是解決AI基礎建設投入與雲端收入實際到帳之間的資金時間差。知情人士表示,甲骨文希望最早在今年完成交易,目前仍與多家潛在融資夥伴進行協商。

目前尚不清楚甲骨文準備融資多少AI晶片,但以規模來看,若要為1GW資料中心採購輝達晶片,成本就可能達到數百億美元。這意味著AI資料中心的資本支出已遠超過傳統企業資訊科技設備投資的規模。

甲骨文所討論的融資結構可能不會直接由公司借入全部資金,而是由投資人出資成立獨立公司,再由該公司購買AI晶片,最後將晶片出租給甲骨文使用。這種結構可讓甲骨文取得所需運算設備,同時避免在資產負債表上增加同等規模的企業債務,有助於控制利息成本及槓桿率。

SpaceX的融資規模同樣達到數百億美元。公司近期與銀行及資產管理機構洽談約400億美元融資,用於購買輝達AI晶片。根據相關人士透露的方案,其中約100億美元可能來自銀行貸款,另外300億美元則可能透過投資級債務融資取得。

Apollo預計將在SpaceX融資交易中扮演重要角色,協助安排並向廣泛投資人銷售相關債務。SpaceX也與太平洋投資管理公司(PIMCO)洽談融資。這筆資金將用於大規模採購AI晶片,進一步擴充SpaceX正在建立的AI運算基礎設施。

SpaceX近年已不再只是一家火箭及衛星公司,而是逐步將AI運算納入長期發展策略。公司正擴大資料中心及運算能力,並試圖將AI運算與Starlink衛星網路及太空業務形成新的商業模式。

這波融資潮也與AI實驗室開始自行擁有更多運算基礎設施的趨勢有關。過去OpenAI、Anthropic等AI公司主要向Amazon Web Services、甲骨文及其他雲端服務商租用運算能力,但隨著AI模型規模及推理需求快速成長,這些公司開始希望直接控制更多晶片及資料中心資產,以降低長期運算成本並減少對單一雲端供應商的依賴。

Anthropic近期也成為這種新型融資模式的重要案例。公司已與博通建立涵蓋晶片供應、設備租賃及融資的合作關係。根據Anthropic提交的上市文件,博通同意提供最高420億美元融資,協助Anthropic支應基礎設施需求,規模約相當於Anthropic未來5年1252億美元TPU運算容量租賃承諾的三分之一。

這類交易顯示,AI晶片製造商本身也開始參與客戶融資,而不只是單純出售晶片。博通此前已為Anthropic相關AI晶片租賃提供大規模融資支持,輝達也採取類似策略,利用自身資產負債表及融資能力協助客戶擴大AI基礎設施採購。

隨著AI基礎建設資本需求不斷增加,傳統公司債市場已承受巨大壓力。大型雲端及科技公司今年已發行數千億美元債券,用於資料中心、AI晶片及相關基礎設施投資。現在企業進一步轉向私募信貸、資產融資及特殊目的公司,代表AI建設的資金需求已開始超越單純依靠企業自身現金流或傳統公司債市場的模式。

對投資人而言,這種融資結構雖能讓AI業者更快取得昂貴的運算設備,卻也可能將部分信用風險轉移到晶片商、金融機構及特殊目的公司。若未來AI需求、雲端收入或資料中心使用率不及預期,相關設備租賃及債務可能成為企業新的財務壓力來源。

目前市場正處於AI基礎建設投資快速擴張階段,從晶片、資料中心到電力供應都需要龐大資本。博通、甲骨文及SpaceX同時尋求數百億美元等級的融資,凸顯AI競賽已從單純的模型及晶片效能競爭,進一步演變為資本、運算能力及基礎設施取得能力的全面競爭。

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