2026年09月09日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 高通Qualcomm(QCOM-US)與亞馬遜Amazon(AMZN-US)旗下AWS擴大合作，將共同開發大型AI資料中心使用的客製化晶片與高速連接方案，主攻AI推論、節能運算及最高1.6T光通訊，消息公布後，市場開始重新評估其資料中心業務潛力。

根據最新的市場共識估計，高通資料中心營收將由2026估計的2.3億美元，快速增至2030會計年度的232.2億美元，四年間擴大逾100倍，年複合成長率約217%。

在AWS客製化晶片供應鏈中，高通最直接的競爭對手是邁威爾Marvell(MRVL-US)及台灣的ASIC設計服務業者世芯KY(3661-TW)。其中，邁威爾已與AWS展開五年合作，供應客製化AI晶片及網路、儲存與光電連接方案；高通此次同時切入AI推論晶片、SerDes與1.6T光連接，代表雙方競爭將由運算晶片一路延伸至資料中心網路。

高通今年6月才推出資料中心CPU Dragonfly C1000，Meta(META-US)預計2028年開始部署；如今又取得AWS客製化晶片合作，資料中心布局已從單一產品擴大至CPU、AI推論晶片與光通訊。

相較採購通用型GPU，AWS可依照自身模型、軟體環境及資料中心架構設計晶片，提高推論效率並降低單次運算成本。高通則將提供低功耗運算、晶片設計與系統整合技術，切入目前由GPU及雲端業者自研ASIC主導的市場。

合作範圍並不只限於運算晶片。雙方還將利用高通的SerDes與光通訊數位訊號處理器(DSP)，開發最高支援1.6T的高速連接方案。當AI推論叢集持續增加晶片與伺服器數量，資料能否快速送入運算單元，已與晶片效能同樣關鍵。

這代表高通的資料中心策略不是只與輝達Nvidia(NVDA-US)、超微AMD(AMD-US)競爭運算市場，而是同時切入客製化AI晶片與高速網路。隨著AI基礎建設由單顆加速器競爭，轉向整座資料中心的運算、記憶體與網路共同升級，高通原有的低功耗設計與連接技術，開始取得新的商業化出口。

高通也將擴大使用AWS的AI基礎建設，包括透過Amazon Bedrock處理電子設計自動化(EDA)工作，希望利用雲端AI縮短晶片開發周期。雙方合作因此形成雙向關係：AWS取得客製晶片與光連接技術，高通則使用AWS算力加快後續產品設計。

值得留意的是，外界所稱的40億美元合作規模，主要來自高通授予亞馬遜的股票認購權潛在價值，不能直接等同AWS已承諾採購40億美元晶片。後續真正影響高通營收的關鍵，仍是產品規格、量產時程、AWS部署規模及認購權的執行條件。

不過，從Meta預計導入Dragonfly C1000，到AWS共同開發客製晶片，高通的資料中心布局已由產品發表進入大型客戶驗證階段。若相關晶片順利量產，高通將不再只是手機市場復甦標的，而可能成為AI推論ASIC與1.6T光連接的新供應商。

※ 本文經「優分析」授權轉載，原文出處:原文連結
※ 免責聲明：文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險。