力成(6239-TW)近期突破性進展，其一為8月底法說會揭露FOPLP技術細節、良率高於95%且產能已被客戶鎖定，其二為2026年8月單月營收85.58億元創歷史新高，年增24.5%，AI與記憶體需求雙引擎發威。激情過後，2027年量產能轉為實質營收嗎?

8月營收創歷史新高，記憶體本業先幫AI封裝撐腰

在FOPLP還沒有大量貢獻之前，力成的主要獲利支撐仍來自既有記憶體封測業務。2026年8月營收達85.58億元，月增3.47%、年增24.45%，創下歷史新高。而且這已經是連續兩個月刷新單月營收紀錄。背後主要受惠於AI相關記憶體需求，包括HBM外溢、SSD與DDR5等產品需求提升。

FOPLP量產進入倒數，良率已突破90%！

力成目前積極布局的FOPLP，是未來AI高階封裝的重要技術之一。相較於傳統12吋晶圓製程，面板級封裝可以利用更大的面積進行晶片封裝，有機會提高單片產出、降低成本，因此特別受到AI大型晶片市場關注。

力成竹科P11廠的FOPLP產線目前已完成建置，總投資規模約500億元，可以提供從前段RDL、晶片貼合，到後段封裝的一站式服務。更重要的是，目前FOPLP良率已達90%～95%，已超越先前設定的90%目標，實體樣品也已經送交客戶驗證。

5倍光罩已經上線，2026年底再挑戰9倍

除了良率之外，FOPLP另一個關鍵就是大型面板製程與設備能力。力成目前已具備5倍光罩尺寸的生產能力，若採用約515mm × 510mm的面板製程，單片可以產出約45顆晶片。相比12吋晶圓一次約只能產出8～9顆，單片產出明顯提高。

而力成的設備布局還在持續擴大。目前5倍光罩尺寸已可生產，預計2026年底設備進一步提升至9倍光罩尺寸，未來再朝14倍光罩尺寸擴充。

AMD、博通加持，FOPLP不只是技術題材

如果單純只有「良率突破90%」，市場未必會給太高評價。真正讓FOPLP受到關注的，是客戶與合作夥伴已經開始進場。市場資訊顯示，AMD已導入力成FOPLP作為核心CPU Venice相關封裝平台；另一方面，力成也與博通在新加坡成立合資公司，投資規模達4億美元，規劃分4年投入。

這兩項布局代表的意義不同：

• AMD：代表FOPLP開始進入HPC／AI高階晶片封裝應用。
• 博通：代表力成有機會透過合資模式，進一步綁定高階AI ASIC封裝需求。

尤其當AI晶片持續放大，而先進封裝產能供應仍吃緊時，市場確實需要台積電以外的第二封裝來源。因此，力成這幾年的FOPLP布局，開始從「長期技術投資」逐漸走向「商業化收成」。

500億元資本支出押注FOPLP，2027年才是真正驗收期

雖然FOPLP長線題材強，但力成目前仍有幾項風險需要留意。

首先，FOPLP量產進度仍需要客戶驗證，目前技術與良率雖已達到一定水準，但從樣品到大規模量產仍存在時間差。

其次，力成目前把大量資本集中到FOPLP，因此部分HBM、CIS新案暫緩開發。如果FOPLP放量速度不如預期，高資本支出反而可能增加短期折舊與資金壓力。

最後則是新產能的實際稼動率。設備到位只是第一步，真正決定投資效益的，是客戶訂單能否快速填滿產能。

力成現在最大的轉變，是公司已經逐步從傳統記憶體封測，跨向AI先進封裝。目前FOPLP已經具備：良率突破90% → 5倍光罩量產 → 9倍設備擴充 → 客戶驗證 → AI大廠合作

如果2027年能順利進入量產，並且AMD、博通等高階客戶需求持續放量，那麼FOPLP就有機會從目前的「技術與題材」，逐步變成力成新的AI營收成長引擎。

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