獨立韌體供應商系微(6231-TW)今(8)日宣布，參與 Arm Total Design for Physical AI，為該生態系首波合作夥伴，可望為早期矽開發專案提供高效率的切入點、完整支援 Arm 虛擬平台與模擬模型、矽前開機韌體帶起與除錯等。

Arm此次公布生態系匯集 Physical AI 技術堆疊各層的專業能力，目標是降低整合複雜度，加快在 Arm 架構上開發自主系統的速度。Insyde 為採用 Arm Zena Compute Subsystems (CSS)的設計提供量產級開機與平台韌體。

Arm Zena CSS 是針對高效能 Physical AI SoC 的預整合運算子系統，用於縮短自動駕駛車輛與機器人的平台開發時程。系微同時也是 Arm Total Design for Cloud AI 的成員，可在 Arm 虛擬平台模型上完成韌體Bring-up，讓軟體與矽層級開發平行推進，而非依序進行。

在今日於上海舉行的 Arm Everywhere 活動上，Arm 將系微列為這個新生態系的首波夥伴之一，並點出其韌體貢獻，包括為早期矽開發專案提供高效率的切入點、完整支援 Arm 虛擬平台與模擬模型、矽前開機韌體帶起與除錯等。

系微技術長 Tim Lewis 表示，很期待把系微的韌體專業投入 Arm Total Design for Physical AI，在硬體到位之前，就讓 InsydeH2O 這類功能完整、符合標準的韌體先跑起來，正是公司協助客戶把時程左移(shift-left)的方式，讓他們能專注在真正的產品差異化上。

Arm Physical AI 市場推廣副總裁 Dermot O’Driscoll 表示，要讓 Physical AI 從設計走到量產，硬體與軟體生態系之間必須密切協作，系微的韌體專業協助夥伴更早展開開發、更快將差異化解決方案推向量產，強化了 Arm Total Design for Physical AI 生態系。