隨著共同封裝光學（CPO）加速邁向 PIC、EIC 三維異質整合，測試驗證也迎來關鍵升級。先進鍵合後可能新增介面缺陷、對位偏差與晶圓翹曲等失效風險，產業因此導入 Insertion 2 測試，將良率管控從單一元件延伸至鍵合後的光電互連品質，避免不良品進入高成本封裝階段。

〈良率管控延伸至光電互連，Insertion 2把關前段篩選〉
傳統 Insertion 1 僅能確認 PIC 與 EIC 各自為良品，但兩者完成混合鍵合後，必須仰賴 Insertion 2 進行全方位驗證。該環節位於混合鍵合完成後、晶圓最終切割以前，針對直流功能、接點互連、電轉光與光轉電調變進行嚴格把關。此處建立的晶圓良率圖，能有效避免不良晶粒繼續投入高價值的光學引擎組裝，大幅降低後續封裝浪費，確立了其在 CPO 量產流程中的不可或缺性。

〈雙面光電共測技術門檻高，自動對位成為量產勝負手〉
相較於過去單面測試，Insertion 2 的技術壁壘大幅攀升。以 COUPE 等光電整合架構為例，設備必須在一側透過探針卡接觸 EIC 輸入電訊號，同時於另一側以光學探針或光纖陣列精準對準 PIC。由於光學耦合極易受震動、溫度與晶圓翹曲影響，設備商的競爭焦點已從單純完成量測，轉向自動搜尋耦光位置、即時校正與多站並行的量產能力，推動設備朝全自動化平台加速演進。

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〈測試設備商迎規格升級紅利，台系供應鏈全面卡位〉
雙面光電測試與後續模組封測需求的爆發，帶動相關測試機台與探針系統價值顯著提升。旺矽（6223-TW）具備自有雙面晶圓探針系統，產品功能直接對應 Insertion 2 需求，搶先卡位量產商機。隨著測試流程進一步延伸至光學引擎與最終 CPO 模組，致茂（2360-TW）與鴻勁（7769-TW）亦將受惠於後續光電功能檢驗、自動分選、精密溫控及系統級測試（SLT）的龐大建置動能，長期營運展望強勁。邀請投資人下載智霖老師的APP並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！

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文章來源：陳智霖分析師 / 凱旭投顧

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