半導體設備廠帆宣(6196-TW)今(3)日舉辦與Mennens合作20周年活動，董事長高新明表示，目前在手訂單金額新台幣1351億元，能見度至少達到2028年，目前已全力備料支援客戶，包括台積電(2330-TW)(TSM-US)日本二廠與德國廠等。

帆宣今天在SEMICON Taiwan舉辦與Mennens Cleanroom Cranes合作20週年慶祝會，Mennens Cleanroom Cranes為荷蘭專業無塵室吊裝設備廠商，主要為配合EUV的天車，帆宣則將負責技術帶進台灣、提供在地化服務。

帆宣目前在手訂單達1,351億元、創歷史新高。高新明說，訂單能見度至少看到2028年，2029、2030年相關專案也已進入規劃，看好未來五年半導體建廠動能相當強勁，為因應客戶在台灣、美國亞利桑那、日本及德國同步擴產，帆宣已提前部署材料、人力及在地施工團隊，全力支援客戶全球建廠需求。

面對客戶多座晶圓廠同步建置，高新明強調，材料及人力是兩大關鍵，公司已提前預訂所需材料，以降低交期對工程進度的影響；人力則採跨專案模式彈性調度。

海外布局方面，帆宣目前同時支援美國亞利桑那、日本及德國等建廠專案，以亞利桑那為例，公司採取台灣PM搭配美國當地施工團隊模式，由台灣團隊負責專案管理及技術經驗輸出，同時培訓當地施工人員，將客戶對品質、工安等管理的要求導入當地。

高新明坦言，全球半導體同步擴廠下，「缺工一定會有」，重點在於如何克服。帆宣除與學校合作，讓在學學生進入公司實習，也透過獎學金等方式提前培養人才；海外則積極建立當地專業工程團隊。日本方面，帆宣目前已開始展開二廠相關工作；德國則已有工程師進駐，工程同步進行中。

高新明亦看好先進封裝帶來的設備商機，今年包括CoWoS、CoPoS，且先進封裝技術仍持續求新、求變，帆宣除配合客戶建廠及設備需求，也積極將海外新技術、新設備引進台灣，並參與國外業者R&D合作，包括3DIC等新技術與設備布局，以掌握後續先進封裝發展機會。

至於與Mennens的合作，帆宣看好，隨著先進製程與高階半導體設備持續發展，晶圓廠對於設備搬運與吊裝的標準越來越高，須同時考量各項方面，像是潔淨度、振動控制、定位精度及安全穩定性。尤其在無塵室環境中，吊裝設備本身所產生的粉塵微粒、振動或非預期位移，都可能對高精密製程與設備安裝造成影響。

Mennens Cleanroom Cranes 自1998年投入無塵室專用吊裝設備開發，累積超過25年的工程經驗，專注於半導體、高科技及其他高度控制環境所需的精密吊裝解決方案。從材料選擇、表面處理到設備設計，Mennens皆以降低微粒污染、振動與非預期移動為核心，並符合 ISO 14644 無塵室相關要求。

針對不同製程與載重需求，Mennens 提供多元客製化的吊裝系統，其中高階系統更可在承載數十噸設備的同時，達到0.5毫米等級的精密定位能力，滿足先進半導體製造對潔淨度、穩定性與精準度的嚴格要求。