AI晶片功耗持續攀升，散熱已成為關鍵瓶頸。台積電(2330-TW)(TSM-US)與超微(AMD-US)今(1)日雙雙揭示下一代水冷技術藍圖，同時釋出將封裝與水冷板整合的技術(TIM less)。業界傳出，包括雙鴻(3324-TW)、奇鋐(3017-TW)、健策(3653-TW)及竑騰(7751-TW)等散熱與設備業者均已參與相關技術開發，新一代水冷板方案最快將於明年中進入量產，大搶新一輪AI液冷升級商機。

AMD今日在談及下一代AI散熱技術時直言，「Thermals is becoming a bottleneck」，釋出Lidless Package技術，透過減少中間的Lid與TIM2，縮短散熱路徑，讓冷卻更有效率，並將Cold Plate Lid、Backside Jet Cooling、Si Micro fluidics等列入未來可能採用的散熱架構。

台積電更直言，為避免AI系統撞上「散熱牆」，最終目標是完全沒有熱介面材料(TIM less)，要讓水冷板直接跟晶片接觸，相較現階段晶片熱能必須依序穿過TIM、Lid、另一層TIM後才能傳導至Cold Plate，未來若能將水冷板直接整合進封裝，可大幅縮短熱傳路徑、降低熱阻，因應下世代數千瓦級AI運算模組的散熱需求。

業界指出，目前TIM less的流程與現階段有所不同，首先會在先進封裝廠依序貼上環形均熱片(Stiffener)與Removable lid，之後再前往系統組裝廠，由組裝廠移除Lid後，再鎖上水冷板，以便銜接後續製程。

業界表示，雙鴻、奇鋐與健策均已切入相關新一代水冷板(Cold Plate)開發，最快明年中旬有機會隨客戶新平台正式進入量產階段，而竑騰則提供前段散熱介質材的貼合製程設備。