精材(3374-TW)31日09:42股價上漲27.5元，報413.0元，漲幅7.12%，成交19,772張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲25.94%，櫃買市場加權指數上漲4.02%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+13,134 張
• 外資買賣超：+8,694 張
• 投信買賣超：+3,335 張
• 自營商買賣超：+1,105 張
• 融資增減：+2,048 張
• 融券增減：+277 張