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工總率團赴印簽6項MOU 鏈結電子供應鏈將交流走向實際落地

鉅亨網記者黃皓宸 台北
工總率團赴印簽六項MOU,鏈結電子供應鏈將交流走向實際落地。(圖:工總提供)
工總率團赴印簽六項MOU,鏈結電子供應鏈將交流走向實際落地。(圖:工總提供)

為深化台、印度產業合作,掌握全球供應鏈重組及新興科技發展商機,工總由印度分組召集人、東元(1504-TW)集團董事長利明献率團赴印度班加羅爾展開系列產業交流,並與印度商工總會(FICCI)舉辦的「2026台印產業鏈結高峰論壇」,會中雙方共簽署六項合作備忘錄,也鏈結政府、電子供應鏈、智慧車輛、綠色智慧科技及數位轉型等產業公協會及企業代表合作契機。

工總表示,論壇邀請FICCI主席Siddhartha Agarwal、印度商工部次長Amardeep Singh Bhatia,經濟部次長江文若、印度台北協會會長Ninad S. Deshpande、駐印度代表處及印度台商總會總會長陳木騰共同出席,從政策、產業及企業角度交流台印投資布局與供應鏈發展。

利明献表示,全球供應鏈重組正改變企業海外布局思維,投資海外已不再只是追求成本優勢,而是更加重視供應鏈韌性、市場布局及整體解決方案能力。

利明献也以東元為例,近年持續拓展AI資料中心基礎建設、載具電化、能源服務解決方案等海外市場,並協同國際CSP(雲端服務供應商)客戶發展超大型資料中心整體解決方案,展現台灣企業已由產品出口逐步邁向技術整合、工程服務及策略市場和關鍵客戶的戰略布局。

江文若則指出,台印經貿關係近年持續升溫,去(2025)年雙邊貿易額達125.1億美元,創歷史新高,台商赴印度投資亦持續增加,產業布局更加多元,包括近期臺灣ETC電子收費系統已在印度投入營運,而班加羅爾TIIP園區也成為臺灣企業與印度夥伴深化合作的重要據點,期待雙方進一步深化產業鏈結,建立更具韌性的供應鏈夥伴關係。

陳木騰則表示,隨著台灣電子業加快印度布局,當地能否形成足以支撐企業長期營運的產業環境,將是下一階段臺印合作深化的關鍵。除了投資誘因外,在地供應商能量、技術人才、基礎建設、行政效率及政策穩定性,都將直接影響企業擴大投資的意願。

陳木騰強調,未來若能進一步強化投資保障與產業配套,並促進臺印企業共同投入技術、人才及供應鏈建設,將有助台商由個別企業投資逐步形成產業聚落,為企業長期扎根印度創造更有利的條件。

工總表示,會中共簽署六項合作備忘錄。在電子供應鏈方面,昇頻公司將與印度合作夥伴共同拓展印度電信市場及政府標案,推動工業乙太網路、物聯網通訊設備及智慧解決方案應用。

優勝奈米與Techazar E-cyclers Pvt. Ltd.合作,導入台灣電子廢棄物回收技術,推動資源循環再利用;禾麟數碼與 Green Source合作,將影像控制系統導入印度教育及商務市場,並規劃於印度國家電子學院建置示範場域,拓展台灣智慧教育解決方案。

綠色智慧科技方面,台灣資源循環產業推動協會與印度塑膠協會簽署合作備忘錄,未來將透過技術交流、論壇互訪及研究合作,共享市場資訊與研究成果,共同推動資源循環及永續產業合作;燿釷鋰可生公司與印度The Recycling Company 合作,共同推動電子廢棄物回收專案,除評估建置示範場域外,也將規劃進行設備驗證及人員培訓,期望建立標準化回收流程,促進回收技術落地及循環經濟發展。

泰創工程與印度 Shakti Plastic Industries 將合作聚焦於再生與永續材料,進一步探索其導入綠建築及ESG 工程應用的可行模式,拓展永續材料多元再利用的應用場域。

工總表示,未來將持續透過臺印度產業鏈結平台,串聯雙方政府、產業公協會及企業資源,並依台商投資與在地合作需求加強對接,推動更多合作案由交流走向實際落地。

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