機殼廠營邦(3693-TW)今(28)日進行除息交易，配發每股8元現金股利，以昨(27)日收盤價556元計算，除息參考價為548元，今天早盤以555元開高後，一度拉回到549元，近午盤股價衝上599元，漲超過7%，順利完成填息，現金股利預計9月18日發放。 

營邦今天早盤以555元開高，盤中穩步填息，並在近午盤時衝上599元，進逼漲停板，完成填息，站穩所有均線，成交量超過1000張。另外，三大法人近日也持續敲進營邦，本周連續4個買超，合計買超728張。 

營邦表示，在AI儲存領域，持續與輝達(NVDA-US)合作，共同推動新世代AI儲存架構；CSP市場方面，投入AMD(AMD-US)新世代機架級AI基礎設施平台專案；標準品業務則繼續深耕英特爾(INTC-US)及AMD平台準系統產品線。  

營邦指出，今年將持續聚焦AI、雲端及高效能運算三大成長動能，預期今年可望成長雙位數百分比。 

營邦7月營收12.25億元，月增5.56%，年增1.49倍；累計今年前7月營收53.21億元，年增11.06%。