半導體材料通路大廠崇越(5434-TW)今(17)日召開法說會，董事長曾海華指出，在AI、HPC及先進製程需求持續升溫下，全球矽晶圓市場轉趨熱絡，客戶近期已相當積極搶貨，另一方面，受原物料、石化成本與運費上漲影響，光阻劑、晶圓載具等半導體材料也陸續調漲價格，平均漲幅約10%至15%，看好下半年營運有望逐季成長。

崇越目前半導體相關業務占合併營收約85%，產品涵蓋矽晶圓、光阻劑、石英、研磨液、光罩及晶圓載具等關鍵材料，各主要產品在半導體市場市占率約達3至6成，其中石英在先進製程市占率更高達8成，整體市場地位穩健。

針對近期矽晶圓市況，曾海華說，市場真的很熱絡，客戶現在非常積極地在搶貨。隨著半導體需求升溫，客戶補庫存動能轉強，先進晶圓代工廠與記憶體廠稼動率均處於95%至100%的極高水位，目前出貨與價格仍依照長約(LTA)進度執行。

崇越也觀察到，不僅先進製程持續按照既定步調成長，近期成熟製程需求也開始回升，進一步推升整體矽晶圓需求。若以出貨數量來看，今年矽晶圓成長幅度可望達雙位數。

至於長約(LTA)，崇越表示，目前既有合約與新約洽談同步進行，由於不同客戶簽約時間不一，部分舊LTA陸續屆期，也有新客戶開始洽談未來數年的供應合約，顯示客戶在供應轉趨吃緊下，也開始提前鎖定中長期貨源。

面對中國矽晶圓業者競爭，崇越指出，中國在政策支持下，國產成熟製程矽晶圓品質已提升至一定水準，不過，公司銷售的產品主要供應先進製程，目前仍可憑藉品質、客戶認證以及LTA等優勢維持競爭力。

除了矽晶圓需求轉熱，半導體材料也同步迎來一波漲價潮。崇越指出，受到石化原料價格波動、國際運費維持高檔及部分產品供不應求影響，包括散熱膠材、氟素橡膠、光阻劑與晶圓載具等產品，都已陸續反映成本上升。

其中，晶圓載具因同時受到石化成本上漲與供應吃緊影響，價格調整幅度相對較高。公司指出，不同產品調價幅度有所差異，整體平均漲幅約10%至15%，部分產品已完成議價，另有部分仍持續與供應商及客戶協商。

光阻劑也隨著半導體製程從3奈米往2奈米、1.6奈米、1.4奈米甚至更先進節點推進，崇越供應的EUV光阻劑已卡位關鍵位置，因此對未來幾季展望相當樂觀，相關產品價格也已進行調整，但實際漲幅因涉及客戶營業機密並未透露。

石英產品方面，崇越石英在先進製程的市占率已達8成，訂單能見度一路看到2030年。為因應客戶後續擴產需求，公司已在今年7月取得現有廠區附近土地，預作下一階段擴產準備；崇越也供應石英布，目前產能約每月7.5萬米，未來目標朝每月24萬至25萬米邁進，相當於現有規模逾3倍，實際擴產速度將視客戶訂單需求彈性調整。

展望下半年，崇越表示，AI與先進製程需求持續飆升，全球半導體產業正迎來一波罕見榮景，公司對第三、第四季營運「非常樂觀」，營收有機會逐季成長，加上下半年原本就是傳統旺季，整體表現有望優於上半年，全年營運維持樂觀看法。

展望2027年，隨著AI、HPC、2奈米以下先進製程、HBM及CoWoS持續擴產，加上記憶體業者投資動能延續，將同步帶動半導體材料、設備及廠務工程需求，崇越看好中長期半導體產業維持正向，明年整體營運仍可望延續成長。