精材(3374-TW)10日09:00股價上漲26元，報331.5元，漲幅8.48%，成交764張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲10.65%，櫃買市場加權指數上漲10.45%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-5,392 張
• 外資買賣超：-4,670 張
• 投信買賣超：+15 張
• 自營商買賣超：-737 張
• 融資增減：+2,353 張
• 融券增減：+27 張