近期亞洲科技股與費城半導體指數出現約 25% 至 30% 的顯著修正，引發市場對於人工智慧熱潮是否降溫的疑慮。然而，根據摩根大通最新發布的報告顯示，他們認為這類市場波動並不代表 AI 投資周期的結束，並指出產業基本面依然強勁。

產業基本面穩固

摩根大通分析指出，此次修正為 2022 年底 AI 驅動行情以來的第三次大規模回撤。分析師強調，目前幾乎沒有證據顯示 AI 產業基本面正在放緩，且預計未來 6 至 12 個月內不會出現顯著疲軟。

摩根大通預期，超大型雲端服務業者 (Hyperscalers) 不會輕易削減 AI 資本支出，甚至在 2027 年前都不會退出 AI 計算領域的投資，並可能透過股權或債券市場融資來支持基礎設施擴張。

設備與先進封裝領跑

在半導體產業鏈中，摩根大通最為看好半導體設備製造商，認為隨著晶圓廠設備 (WFE) 投資加速，該領域在未來 12 個月內最具優勢。此外，隨著 2.5D 封裝技術普及，以及台積電啟動 3D 封裝投資周期，封裝與測試產業將迎來強勁增長。零件方面，則以 IC 載板最被看好。

在記憶體市場，雖然基本面依然穩健，且預計未來兩到三年的供應增長將低於需求，但摩根大通提醒，受輝達 (NVDA-US) 與 AMD(AMD-US) 調整產品記憶體配置比例影響，記憶體股可能難以重回 5 月的高點。

潛在風險與未來限制

儘管對技術前景保持樂觀，摩根大通在另一份報告中提出警示，指出目前的 AI 動能與網路泡沫時期有相似之處，市場獲利過於集中於少數股票，且存在估值與基本面脫節的風險。他們建議投資者應適度轉向價值股並進行地理分散配置。

展望長期發展，摩根大通預計，電力供應可能在未來 18 至 24 個月取代晶片本身，成為 AI 基礎設施發展的主要瓶頸。同時，隨著運算效率變得至關重要，互連技術 (Interconnect) 也將成為下一個關鍵挑戰。