Anthropic 週三 (5 日) 正式證實，公司已啟動客製化 AI 晶片計畫，並成立內部晶片團隊，將為旗下 Claude 模型設計專用晶片，以因應持續攀升的 AI 算力需求。這也是 Anthropic 首度公開承認正在推動自研晶片布局。

Anthropic 發言人向《Business Insider》表示，公司希望透過硬體與 AI 模型的協同設計，提升 Claude 的運算速度與能源效率，同時更好地支援企業客戶日益增加的部署需求。

不過，Anthropic 強調，自研晶片不會取代現有合作夥伴，而是採取「多晶片策略」。未來除了自家晶片外，公司仍將持續使用來自 AWS、Google、輝達 (NVDA-US) 與 AMD (AMD-US) 等供應商提供的 AI 運算硬體。

事實上，市場先前已有相關跡象。

《路透》此前曾報導，Anthropic 正評估自行設計 AI 晶片的可行性；《The Information》則在上月披露，Anthropic 已與三星電子接觸，討論未來可能的晶片製造合作。

另一方面，Anthropic 最新釋出的徵才資訊也進一步揭露其布局方向。公司正招募加入「客製化晶片團隊」的工程師，尋找具備半導體設計、驗證與產品開發經驗的人才，協助推進晶片研發工作。

根據職缺內容，該職位年薪介於 32 萬美元至 48.5 萬美元，並要求應徵者曾直接參與晶片從設計定案到量產交付的完整流程，同時具備獨立決策能力，以及在資源有限環境下推動專案落地的經驗。

Anthropic 並非唯一投入 AI 晶片自主研發的業者。

隨著大型語言模型對算力需求快速攀升，愈來愈多 AI 公司開始發展自有晶片，以降低對外部供應商的依賴。

其中，OpenAI 已與博通 (AVGO-US) 合作開發專用 AI 晶片，並於今年 6 月公布代號為「Jalapeño」的自研晶片計畫。