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倍利科7月營收創單月新高 下半年將優於上半年

鉅亨網記者魏志豪 台北
倍利科技董事長林坤禧。(鉅亨網資料照)
倍利科技董事長林坤禧。(鉅亨網資料照)

檢量測設備廠倍利科 (7822-TW) 今 (5) 日公布 7 月營收,受惠全球 AI 晶片需求爆發以及半導體封裝大廠積極擴充 CoWoS 產能,倍利科 7 月營收達新台幣 2.73 億元,月成長 7.78%,年成長 63.4%,刷新單月歷史營收新高,累計前 7 月營收 16.92 億元,年增 86.26%。

倍利科表示,全球 AI 伺服器與高效能運算 (HPC) 晶片拉貨動能強勁,帶動半導體晶圓代工與封測大廠加速擴建 CoWoS、3D 封裝及面板級封裝 (PLP) 等先進封裝產能。由於先進封裝製程複雜度與良率要求極高,對於高精度 AI 智能光學檢測及半導體量測設備的需求持續攀升。

倍利科憑藉自主研發的高階 AI 光學檢測演算法與精密量測技術,成功打入全球半導體龍頭供應鏈。受惠於晶圓廠與封測廠雙重訂單挹注,公司交貨排程維持滿載,成為推升營收自今年初以來持續強勁成長的主要動能,年增率多次突破 50% 至 80%,展現優異的市場競爭力與成長潛力。

展望下半年,隨著半導體產業進入傳統交機與驗收旺季,各大客戶擴產計畫持續推進,倍利科手中在手訂單均處於歷史高檔水準。

倍利科指出,公司除了在傳統晶圓與先進封裝 AOI 領域保持技術領先外,亦持續佈局先進製程量測設備與新世代 AI 檢測平台,效益將隨客戶產能開出逐步顯現。法人預估,在先進封裝產業紅利延續及設備驗收陸續入帳下,倍利科下半年營運表現將優於上半年,全年營收與獲利皆有機會再創歷史新高。

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