TrendForce 最新記憶體產業研究，由於 DRAM 供不應求格局將延續至 2027 年，且原廠 HBM4e 的驗證進度存在變數，自今年第三季起，輝達 (NVDA-US) 對 Rubin Ultra 的 HBM 配置已從 HBM4e 12hi，改為並行評估 HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi 等多項設計，目前尚未定案。除了輝達外，部分雲端服務供應商 (CSP) 也正考慮調降下一代自研 ASIC 的 HBM 容量設計。

TrendForce 表示，近期記憶體供給緊缺已導致數次 AI 晶片的 DRAM 規格調降。2026 上半年以來，CSP、伺服器 OEM 陸續下調 RDIMM 容量；日前輝達也考量 LPDDR5X 短缺將持續至 2027 年，決定將次世代 Vera Rubin Superchip 模組所搭載的 SOCAMM 容量減半。

針對 Rubin Ultra，輝達在 2025 年至 2026 上半年間皆以 HBM4e 12hi 作為基準設計，直至第三季上旬起開放評估其他較低的規格，目前持續研議中。此舉主要為應對供給端的兩項瓶頸。

首先，2027 年整體 DRAM 供應維持緊缺，將限制原廠可分配給 HBM 的晶圓產能。其次，HBM4e 12hi 的驗證、量產良率提升進程仍存在不確定性。

TrendForce 指出，輝達於 Rubin Ultra 世代的主要目標為 I/O speed 的提升，而次要目標為追求 GPU 出貨規模成長。若最終決定調降 HBM 規格，預期將傾向從調整堆疊層數 (DRAM stack layers) 著手。

總結而言，HBM4e 能否如期完成驗證與量產，將決定 Rubin Ultra 的 I/O speed 可否從前一代 Rubin 的 8 至 11.7Gbps 升級至 14 至 16Gbps，抑或僅能藉 HBM4 設計優化改善至 11 至 12Gbps。另一方面，在既定世代下，堆疊層數將決定單顆 GPU 的 HBM 搭載容量與可出貨 GPU 顆數之間的分配權衡。

TrendForce 認為，後續規格定案亦將取決於原廠晶圓供給分配。就供需而言，預估 2027 年 HBM 出貨位元將年增 50-60%，仍不足以支應需求端的成長。在供不應求格局的情況下，TrendForce 預期 2027 年 HBM 議價權仍偏向供應商，HBM 單位價格大幅上漲已成為產業共識。AI 晶片廠商將面臨 HBM 供給量緊縮與採購成本提高的雙重壓力，採用較低容量 HBM 的動機隨之增強。