精材(3374-TW)03日09:01股價上漲19.5元，報296.5元，漲幅7.04%，成交1,315張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌24.11%，櫃買市場加權指數下跌7.89%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-1,207 張
• 外資買賣超：+275 張
• 投信買賣超：+68 張
• 自營商買賣超：-1,550 張
• 融資增減：-5,474 張
• 融券增減：-840 張