鴻勁 (7769-TW) 積極搶攻共同封裝光學 (CPO) 商機，公司表示，與美系大客戶合作開發的 Insertion 4 OE 光電同測設備，已完成技術驗證，預計今年 10 月開始出貨，若後續客戶正式進入量產，公司每月可交付 20 至 30 台，CPO 有望成為明年重要成長動能。

鴻勁指出，目前已完成 Insertion 4 OE 設備的光學對準機構、插入損耗驗證及光學量測儀器建置，並與客戶確認工作範圍，後續設備將陸續送往以色列、台灣及美國實驗室，配合客戶進行工程驗證與量產前準備。

鴻勁表示，相較傳統半導體測試設備，CPO 光電同測系統複雜度更高，除須整合自動化 Handler 與高階溫控系統，也必須加入光學對準機構、光學量測儀器及 ATE 測試設備，同步完成電性及光學測試，因此整體設備單價也明顯較高。

鴻勁已於第二季完成 CPO 專用實驗室建置，由於光學元件對微粒及環境潔淨度相當敏感，公司投入較長時間打造高潔淨度測試環境，並規劃至少設置兩個實驗室，以支援不同客戶及不同 ATE 測試平台。

除 Insertion 4 OE 外，鴻勁也持續與主要 ATE 設備商合作推進 Insertion 3 及 Insertion 4 專案，其中 Insertion 4 OE 的量產設備設計與出貨時程最為明確，其他專案則將配合終端客戶產品開發進度推進。

鴻勁同時與美系大型網通客戶及 ATE 大廠合作開發其他 CPO 測試方案，看好隨著 AI 資料中心頻寬需求快速提高，傳統電訊號互連逐漸面臨傳輸距離、功耗與散熱瓶頸，CPO 導入速度加快，也帶動光電同測設備需求浮現。

除了 CPO，鴻勁也因應 AI 晶片封裝尺寸與功耗提升，持續開發大封裝、高功耗及高階溫控設備。目前主流設備熱控能力約為 3kW，公司已將 2027 至 2028 年的開發目標提高至 10kW，相關技術可應用於 CPO、CPU、GPU、TPU 及 ASIC 測試。

鴻勁指出，新世代 CPO 及高階 AI 晶片設備，不僅機台數量增加，單機搭載的光學、溫控、自動化及關鍵零組件價值也同步提高，預估新規格設備平均售價至少可提升 20%，部分搭配大封裝與自動化系統的設備，單價增幅可達 20% 至 25%。

目前鴻勁今年底產能已相當吃緊，部分客戶需求須排至明年第一季，公司因此規劃 2027 年產能再增加 50%。隨著 CPO 設備 10 月開始出貨，加上後續客戶量產規模擴大，CPO 可望與大封裝、10kW 熱控及新世代 CPU、TPU 設備，共同成為鴻勁明年的主要成長動能。