志聖(2467-TW)31日09:06股價上漲36元，報479.0元，漲幅8.13%，成交224張。

志聖(2467-TW)所屬產業為電子零組件業，主要業務為AI供應鏈用印刷電路製程設備:貼膜,撕膜,熱製程與電鍍前處理。AI供應鏈用先進封裝設備:貼膜,壓合,撕膜,熱製程,清潔。其他電子應用製程設備。

近5日股價下跌17.66%，集中市場加權指數下跌10.96%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+203 張
• 外資買賣超：-72 張
• 投信買賣超：+41 張
• 自營商買賣超：+234 張
• 融資增減：-170 張
• 融券增減：-1 張