精材(3374-TW)28日09:00股價下跌27元，報318.0元，跌幅7.83%，成交731張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌0.14%，櫃買市場加權指數上漲2.59%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-819 張
• 外資買賣超：-1,918 張
• 投信買賣超：+10 張
• 自營商買賣超：+1,089 張
• 融資增減：+1,739 張
• 融券增減：-150 張