精材(3374-TW)15日09:00股價上漲27元，報392.5元，漲幅7.39%，成交886張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲23.9%，櫃買市場加權指數下跌2.88%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,970 張
• 外資買賣超：+3,349 張
• 投信買賣超：-199 張
• 自營商買賣超：-180 張
• 融資增減：+7,463 張
• 融券增減：+235 張