南亞科 (2408-TW) 今 (10) 日召開法說會，總經理李培瑛表示，因應新廠建置、先進製程及客製化記憶體需求，公司今年資本支出預計達 500 多億元，明年內部初步規劃將拉升至 2,000 多億元，雖然相關預算仍待董事會核准，但投資規模將較今年大增逾 2 倍。

李培瑛指出，南亞科新廠最終滿載月產能規劃為 4.5 萬片，整體資本支出預估約 4,800 億元，目前前期投入金額接近、但尚未達 1,000 億元，後續大部分建廠及設備投資將集中在未來幾年。

依目前規劃，南亞科新廠第一階段月產能將於 2028 年達到 3 萬片，並預計在 2029 年進一步提升至 3.6 萬片。至於後續由 3.6 萬片擴充至 4.5 萬片的時程，仍須視 AI 基礎設施、客製化記憶體及晶圓鍵合等先進封裝設備的配置需求而定，目前尚未訂出明確時間。

針對龐大資本支出是否需要對外募資，李培瑛表示，南亞科目前財務狀況健康，現有資金原則上可支應後續投資，現階段沒有強烈募資需求，但仍不排除依長期資金規劃評估其他籌資工具。

在記憶體價格方面，南亞科第二季平均售價較第一季大漲超過 60%，在銷售量與上季大致持平下，帶動單季營收季增 68.2%、達 825.49 億元，毛利率也攀升至 79.5%，單季每股純益 14.66 元，雙雙改寫公司歷史新高。

展望第三季，李培瑛雖未直言平均售價實際，但明確表示，第三季市場價格仍高於第二季，且目前第三、第四季營運狀況看來還會持續改善。他指出，南亞科現有產能已接近滿載，在新廠產能開出前，短期銷售量難有明顯增加，因此後續營運成長將主要來自記憶體價格上漲及產品組合改善。

李培瑛表示，AI 伺服器與雲端資料中心需求強勁，帶動 HBM、伺服器 DDR5 及其他高容量需求持續成長，也排擠手機、PC、車用及消費性電子等一般型 DRAM 產能。

目前記憶體缺貨已不僅限於高階產品，DDR5、DDR4 甚至 DDR3 均出現供應吃緊及價格上揚，預期供給不足情況還會延續數季以上。

對於記憶體價格漲幅是否可能逐步收斂，李培瑛表示，價格仍取決於供需缺口及終端市場的成本承受能力。部分低價、小型終端產品可能因記憶體成本占比提高，選擇降低容量或減少採購，但目前整體市場需求仍大，供應缺口也沒有明顯縮小。

他以電視市場為例，高階產品較能吸收記憶體漲價，低階產品則面臨較大成本壓力，未來終端市場可能進一步往高階產品集中，手機、電視等產品售價也可能因記憶體成本上升而調整。

南亞科目前長期供應合約 (LTA) 已涵蓋約 50% 產能，合約期間從一季、一年至數年不等，公司正逐步把短期合約轉為更長期的供應協議，提高未來產能及價格的可預測性。

產品組合方面，南亞科上半年 AI 基礎設施及伺服器相關產品營收占比已超過 20%，目前 DDR5 營收比重約 10%，LPDDR5 則預計於下半年開始進行客戶驗證。

李培瑛認為，AI 需求已使記憶體產業出現結構性改變，除了 GPU 外，CPU、TPU 及 ASIC 等 AI 運算晶片也持續推升高速、大容量 DRAM 需求。在新產能大規模開出前，記憶體市場供需仍將維持緊俏，價格也有望延續上行趨勢。