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HBM需求暴增 瑞銀:DRAM供不應求將持續至2028年

鉅亨網新聞中心
(圖:REUTERS/TPG)
(圖:REUTERS/TPG)

瑞銀集團 (UBS) 最新發布 7 月《記憶體晶片月度報告》指出,全球記憶體晶片市場剛創下歷史最佳單月表現,單月銷售額達 746 億美元,月增 31.7%,刷新歷史紀錄。隨著人工智慧 (AI) 帶動高效能運算與資料中心需求快速攀升,以及長期供貨協議 (LTA) 持續簽訂,瑞銀認為記憶體產業景氣循環正持續升溫,全球結構性供應不足最快也要到 2028 年中才可能緩解。

報告指出,DRAM 仍是記憶體市場最大產品類別,單月銷售額約 480 億美元,較前月成長 27.7%;NAND Flash 表現更為強勁,單月營收達 258 億美元,月增 40.7%,同樣創下歷史新高。

NAND Flash 是固態硬碟 (SSD) 及資料中心儲存設備的核心元件。隨著 AI 模型訓練與推論運算快速增加,企業對高容量、高效能儲存設備需求同步爆發,成為推升 NAND 市場的重要動能。

整體而言,瑞銀預估 2026 年全球記憶體產業營收將達 9,920 億美元,2027 年更將大幅成長至約 1.76 兆美元,幾乎較前一年翻倍。

報告指出,本輪記憶體景氣最重要的成長引擎來自高頻寬記憶體 (HBM)。HBM 主要搭配 AI 加速器使用,包括輝達 (Nvidia) (NVDA-US)AI GPU 等產品,目前已成為 AI 伺服器不可或缺的重要零組件。

瑞銀預估,2026 年 HBM 需求將年增 90%,達 331 億 Gb;2027 年需求可望再成長 77%,進一步攀升至 587 億 Gb,反映 AI 基礎建設仍將持續高速擴張。

在供應商方面,瑞銀認為,美光科技 (Micron Technology) (MU-US)、三星電子(Samsung Electronics) 及 SK 海力士 (SK hynix) 將是本輪記憶體價格上漲的最大受惠者。三家公司目前合計掌握全球絕大部分 DRAM 及 NAND Flash 供應能力,在供給吃緊下,獲利能力可望持續改善。

瑞銀指出,全球大型雲端服務業者仍將持續擴大 AI 資料中心投資,帶動記憶體需求維持高檔,因此記憶體市場的結構性供應不足至少將持續至 2028 年第二季。

價格方面,瑞銀同步上修 DDR 記憶體合約價格預估,預期 2026 年第三季將較前一季上漲 32%,第四季再上漲 18%;NAND Flash 價格也可望同步走強,第三季預估上漲 30%,第四季續漲 12%。

供需結構方面,瑞銀預估 2027 年全球 DRAM 需求將年增 36.2%,但供給僅增加 19.3%,需求增速幾乎是供給的兩倍,因此供需缺口短期內難以改善,也是支撐價格持續上漲的重要因素。

不過,瑞銀也提醒,AI 投資熱潮並非毫無風險。報告指出,目前最大的不確定因素並非供給,而是客戶對持續漲價的承受能力,以及 AI 相關資本支出是否能長期維持高成長。

瑞銀表示,超大型雲端服務商 (Hyperscaler) 未來是否持續投入 AI 資料中心建設,仍將是決定本輪記憶體超級景氣周期能否延續的關鍵變數。若 AI 資本支出放緩,可能影響記憶體需求增速,進而改變目前市場對供需缺口及價格上漲的預期。

儘管如此,瑞銀認為,目前 AI 帶動的記憶體需求仍遠高於供給增速,整體產業基本面並未改變,HBM、DRAM 及 NAND 市場仍處於結構性供不應求階段,記憶體超級循環尚未結束。

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