谷歌週二 (7 日) 宣布，年度旗艦手機 Pixel 11 系列將於 8 月 12 日正式發表，最大亮點是首發搭載自研 Tensor G6 晶片，並成為全球第一家採用台積電第一代 2 奈米 (N2)製程手機品牌，比蘋果 iPhone 17 系列 (A20 晶片)、高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 及聯發科 Dimensity 9600(均採用 N2P 第二代 2 奈米製程) 早約一個月亮相。

Tensor G6 採用的台積電 N2 製程，是台積電首個導入全環繞閘極 (GAA) 奈米片電晶體的技術，相較現行 N3E 製程，同功耗下效能提升 10%-15%，同效能下功耗降低 25%-30%，電晶體密度增加 15%。N2P 則為 N2 效能增強版，相同頻率下功耗可再降 5%-10%，主要供後續旗艦 SoC 使用。

伴隨先進製程升級而來的是晶圓代工報價飆漲，2 奈米晶圓每片報價逼近 3 萬美元，較 3 奈米上漲約 50%-66%，加上 DRAM 與 NAND Flash 記憶體價格持續走高，手機廠面臨晶片與記憶體雙重成本衝擊。

業界普遍預期，Pixel 11 系列售價幾乎篤定調漲，2 奈米製程與記憶體暴漲的成本壓力正全面轉嫁消費端。

分析師指出，谷歌率先搶跑 2 奈米雖具指標意義，但 Pixel 系列出貨量遠低於 iPhone 與 Android 主力旗艦手機，台積電 N2 產能初期仍將優先供應蘋果與高階 Android 陣營，Tensor G6 實際效能表現與熱控表現，有待實機解禁後進一步檢視。