隨著 AI 伺服器需求自 2025 年下半年起迎來爆發式增長，PCB 產業鏈正經歷一場前所未有的供需失衡。核心材料覆銅板 (CCL) 龍頭建滔 (00148-HK) 積層板於 7 月 6 日再度發出漲價函，針對旗下 FR-4 及 PP 等產品調漲 10% 至 15%，且單次漲幅與漲價頻率皆明顯提速，顯示出上游供應極度吃緊。

據陸媒《芯智訊》報導，此輪漲價潮由 AI 算力需求向下游傳導，導致電子玻纖布與銅箔等核心主材供應緊缺。在電子布領域，大廠富喬工業已於 7 月起針對普通 E-glass 電子布漲價 30%，部分高端 Low DK2 電子布則漲價 15%；目前主流型號電子布已處於無現貨庫存的狀態。

此外，日本巨頭 Resonac 與三菱瓦斯化學也早於今年上半年針對銅箔基板等產品大幅調價 30% 以上。

報導稱，高毛利的 AI 專用材料 (如 M8、M9 等級) 正嚴重擠占傳統產能。數據顯示，普通 FR-4 覆銅板價格已從 2025 年的均價 70 元 / 張，一路攀升至 2026 年 6 月的 260 元 / 張，年漲幅超過 270%。而高端銅箔因關鍵生產設備依賴進口、擴產週期長，短期內產能難以釋放，加劇了供不應求的局面。

目前漲價壓力已全面向下游傳導，深南電路、木林森、崇達技術等 PCB 廠商均因原材料價格大漲而陸續發布調價函。

報導引述業界分析指出，AI 算力硬件的持續放量將維持產業鏈的高景氣度，保守預計 CCL 的價格上漲週期將延續至 2027 年上半年。