一、聯發科 (2454-TW) 2026 年第二季財務與營運詳情

財務表現：

• 營收與獲利：

第二季營收達 NT1,522 億元（季增 2229 億元（年減 22.2%），營業利益率為 15.0%（Non-TIFRS 為 15.6%）。稅後淨利為 NT246 億元，單季每股盈餘（EPS）為 NT15.28 元（Non-TIFRS EPS 為 NT$15.71 元）。

市場展望與 AI 需求：

• 資料中心 AI 晶片爆發： 因應 Agentic AI 興起，對雲端與邊緣端運算需求大增。聯發科與北美大型 CSP 客戶合作的第一款 AI 加速器 ASIC 預計於 2026 年第四季開始量產。

• 2026 年資料中心營收預計突破 20 億美元，2027 年將大幅擴張。

• 將 2027 年可服務市場（SAM）預估上修至 800 億美元。

• 市佔率目標由原本的 10%~15% 上修至 15%~20%。

• 第二代 AI ASIC 預備： 第二代 AI 加速器 ASIC 目前進展順利，擁有更強的運算效能與 TCO 優化，並配合先進封裝夥伴，預計於 2028 年初啟動量產。

三大產品線營運表現（26Q2 占比與走勢）：

• 手機 （佔營收 41%）： 季減 14%、年減 20%，主因智慧手機 BOM 成本上升壓抑需求。維持全年全球手機出貨量下滑 15% 的看法。預計第三季旗艦晶片（採用 2nm 製程）推出，可抵銷中低階的疲軟，手機營收將持平至微幅季減。

• 智慧終端平台（佔營收 53%）： 季增 19%、年增 26%，主因連網、運算與車用產品市佔提升，以及電視 SoC 內建 DRAM 貢獻。預計第三季隨著新專案量產，營收將季增中高個位數（Mid-to-high single-digit）。（另宣佈與 NVIDIA 合作開發用於 RTX AI PC 的產品，將於今年底節慶檔期上市）。

• 電源管理晶片（佔營收 6%）： 季增 11%、年增 6%，受惠於運算與資料中心市佔率提升。預估第三季持平。

財務指引與資本政策：

• 2026 年第三季指引： 預估營收介於 NT1,522 億至 NT1,598 億元之間（季持平至增長 5%，年增 7%~12%，以 1 美元兌 32 台幣計算）。毛利率預估為 46% ± 1.5%，營業費用率預估為 31% ± 2%。

• 全年目標： 全年美元營收目標衝刺原本指引的高標（高個位數年成長），毛利率目標維持在當前季度區間。

• 董事會核准 50 億美元融資預算： 董事會通過 50 億美元的彈性融資預算（Financing budget），以備未來快速確保供應鏈產能、加速從 AI 晶片擴展至系統 / 平台級產品。

【聯發科技法說會問答完整清單 (Q&A)】

Q1：第二代 AI ASIC 專案進展與 2028 年 SAM 的展望？是否能在該客戶取得主要供應商（Majority source）地位？ (Gokul Hariharan, JP Morgan)

回答： 第二代 ASIC 在 TCO 與每瓦效能均有大幅躍升。雖然目前未提供 2028 年具體數字，但 2028 年 SAM 必定會顯著高於 2027 年。屆時第一代與第二代產品將同時處於量產狀態，能顯著拉升市佔率。我們不評論市場傳言與市佔排名，重點是持續建立與客戶間的堅實信任並紮實執行。

Q2：448G SerDes IP 的進度？除了供應鏈支持外，下一代專案還提供哪些關鍵 IP？ (Gokul Hariharan, JP Morgan)

回答： 448G / 2nm 製程的 IP 開發非常順利，預計明年下半年 ready。我們提供業界領先的 D2D IP、3.5D 封裝與極大尺寸晶片技術。現在聯發科不只提供單一 IP，而是整合為「預先驗證的子系統」或機架級解決方案，協助資料中心客戶縮短產品上市時間。

Q3：第二代 AI ASIC 的量產時程？是否如期於今年第四季 Tape-out？與 Intel EMIB-T 封裝的合作進度？ (Sunny Lin, UBS)

回答： 第二代 ASIC 預計於 2028 年初（Early 2028）開始初期量產。設計 Tape-out 時程完全符合進度，與客戶及封裝 / 載板供應商的合作非常緊密。 EMIB-T 等先進封裝技術在良率與成熟度上確實取得良好的進展，能如期支援 2028 量產。

Q4：董事會核准 50 億美元融資預算的用途與考量為何？ (Sunny Lin, UBS)

回答： 目前公司資產負債表非常健全（擁有 70 多億美元現金）。這 50 億美元融資預算是一種「彈性選擇權」，讓公司能在供應鏈產能緊張或出現全新 AI ASIC 商業模式時，有足夠的資金與彈性進一步鞏固與關鍵供應商（如晶圓廠、載板廠）的合作，甚至資助其擴產。

Q5：資料中心 2026 年 >20 億美元營收與 2027 年 800 億美元 SAM 的定義範疇為何？ (Ashley, Bank of America)

回答： 2026 年的營收指引主要是由第一款 AI 加速器 ASIC 專案所驅動，目前供應鏈（晶圓代工、載板、記憶體）產能均已準備妥當。800 億美元的 SAM 僅包含「客製化 AI 加速器」，不包含一般 CPU、網路交換器或 HBM 本身價值。

Q6：關於資料中心客戶群的擴展狀況？ (Ashley, Bank of America)

回答： 經營團隊證實目前正與「數家」潛在客戶進行多項計畫與深入洽談，包含 Tier-1 與其他資料中心客戶。細節待正式簽約或獲准後才會對外公布。

Q7：價格策略如何反映供應鏈漲價？對毛利率的影響為何？ (Felix Pan, KGI)

回答： 轉嫁成本給客戶的目的是「與客戶及生態系共同承擔全產業供應鏈成本上升」，而非藉此提升毛利率。因此價格調整主要目標是維持毛利率水準，而非拉高毛利率。各事業部的調價原則將保持公平一致。

Q8：第二代 ASIC 與先進封裝備援方案（如 TSMC CoWoS）的考量？ (Charlie Zhang, Morgan Stanley)

回答： 目前兩大專案（2027 與 2028 量產）已有非常強勁的成長動能。在封裝技術上，團隊隨時評估不同的備援方案，但目前第二代專案進展非常順利，對 2028 年按時量產非常有信心。

Q9：AI 智慧手機的未來晶片設計與商業模式是否改變？ (Charlie Zhang, Morgan Stanley)

回答： 中國市場（如百度文心一言）已帶動 Agentic AI 落地。晶片設計需在強大算力與 BOM 成本之間取得平衡，經營團隊專注於架構創新（如 2nm 旗艦晶片），確保能在滿足 Agent AI 算力需求的同時，提供客戶合理的成本結構以確保其獲利。

Q10：AI ASIC 專案對公司毛利率與營業利益率的影響？ (Evelyn Yu, Goldman Sachs)

回答： 世代交替下，ASIC 的毛利率預估維持一致，但營收規模與金額會大非常多。雖然 ASIC 業務的毛利率會略低於公司平均，但隨著營收規模迅速放大，營業費用率會顯著下降，因此對公司整體的「營業利益率」具備顯著的提升作用。