看透盤勢!抓住漲停!!長廣⊕、均豪⊕、雷科⊕、中美晶⊕
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一、今日盤勢重點
- 台股強勢反攻、收復失土
- 主要上漲動能
- 盤面主流族群
- 權值股：台積電 (2330 -TW)、聯發科(2454 -TW)、台達電(2308 -TW)、日月光投控(3711 -TW) 領軍。
- AI 概念股全面走強，包括 ASIC、PCB/CCL、ABF 載板、CoWoS 設備、矽光子、散熱、封測、低軌衛星、第三代半導體、軍工等族群同步大漲，市場呈現百花齊放格局。
二、台股中長期四大利多
(一) AI 帶動台灣出口與企業獲利持續成長
- 外銷訂單維持高成長，上半年接單創歷史新高，下半年可望優於上半年。
- AI 需求持續推升台灣電子供應鏈營收與獲利。
(二) 全球 AI 資本支出進入爆發期
- 北美大型 CSP 持續擴建 AI 資料中心。
- 未來三年 AI 投資規模持續創高，台灣晶圓、封裝、材料、設備供應鏈將持續受惠。
- 法人普遍看好 2026～2028 年企業獲利維持高成長。
(三) 台積電法說行情持續升溫
- 外資普遍調升台積電目標價。
- 市場看好毛利率、先進製程、CoWoS 及 AI 需求持續優於預期。
- 法說會可望成為第三季重要利多催化劑。
(四) ETF 與內資形成長線買盤
- 台股 ETF 規模持續創高，市場結構已由外資主導逐步轉向內資及 ETF 資金支撐。
- 每次回檔均容易吸引低接買盤，中長期多頭格局仍未改變。
三、AI 產業最新趨勢
- Agentic AI 正式崛起
- AI 由生成式 AI 邁向代理式 AI，運算需求持續大幅提升。
- 先進封裝需求續強
- CoWoS、SoIC、CoPoS、混合鍵合等技術持續擴產，帶動設備、封測及材料需求。
- AI 伺服器帶動高階零組件
- 液冷散熱、高階 PCB、CCL、ABF 載板、光通訊、矽光子等需求持續增加。
- 記憶體景氣進入新循環
- 美光財報優於預期，HBM 產能已接近滿載。
- HBM 供應吃緊可能延續至 2027 年，DRAM 供需改善可望延續至 2028 年前後。
四、後市觀察重點
- 指數逼近 47,000～48,000 點前高區，短線仍可能震盪整理。
- AI 基本面、企業獲利、資金行情及技術面仍有利多方，中長期偏多趨勢未變。
- 後續仍可留意 ASIC、先進封裝、CoWoS 設備、PCB/CCL、ABF 載板、矽光子、散熱、記憶體、被動元件、MOSFET、第三代半導體、封測、低軌衛星及軍工等具產業成長題材族群。
五、投資策略
- 逢回布局、不追高，善用震盪分批承接。
- 聚焦 AI 主流與法人買盤，選擇具產業趨勢及基本面支撐個股。
- 記憶體、ABF 載板、被動元件短線漲幅已大，宜採「高出低進」操作。
- 以 10 日線及月線作為操作與風險控管依據，掌握量增突破、主力買超個股。
- 在 AI 長線趨勢、台積電法說利多及 ETF 資金持續挹注下，台股中長期多頭架構仍未改變，逢拉回仍可視為布局主流強勢股的重要機會。
眼前的黑不是黑
這是天上掉下來的禮物
當強勢股出現急跌修正
散戶用情緒操作看到的都是恐懼
我看到的是積極抓絕佳進場機會
只要你依然認同
AI 是不可逆的大趨勢
台股爆發好公司逢低布局的價值
現在正是資金從舊主流
轉向新主流的重要時刻
那麼本週將會是你
下一波大獲利的起手式
不要等股價大漲後
才後悔沒有提早上車
越早卡位獲利越驚人
我們一起拚找回你的信心
舉手說這次你也要一起大賺
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文章來源：倫元投顧陳學進分析師
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