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華邦電、大立光、友達、七月黑馬股誰將接棒?

陳學進分析師(倫元投顧)
華邦電、大立光、友達、七月黑馬股誰將接棒?(圖:shutterstock)
華邦電、大立光、友達、七月黑馬股誰將接棒?(圖:shutterstock)

一、今日盤勢重點

1. 台股開高走低,市場追價意願轉趨保守

  • 受美光(Micron)與高通(Qualcomm)財測優於預期激勵,台股早盤一度大漲 741 點。
  • 權值股台積電 (2330-TW)、聯發科(2454-TW)、大立光(3008-TW)、欣興(3037-TW)、南電(8046-TW)、景碩(3189-TW)、國巨(2327-TW)、兆豐金(2886-TW) 等全面走強。
  • 惟高檔獲利了結賣壓出籠,終場漲幅收斂至 211 點,收 46,255 點。
  • 成交量約 1.3 兆元,較前一日略縮。
  • OTC 櫃買指數下跌 2.25 點,顯示中小型股表現相對疲弱。

2. 外資空方動作加劇

  • 外資現貨市場連續三日合計賣超約 2,565 億元。
  • 台指期淨空單增至 83,605 口,首度突破 8 萬口。
  • 短線市場情緒受到壓抑,投資人風險意識升高。

二、為何不必過度悲觀?

1. AI 基本面仍是台股最大靠山

  • 5 月工業生產指數 136.65、製造業生產指數 139.12。
  • 年增率分別達 11.78%、12.68%。
  • 連續 27 個月成長並創歷史新高。
  • 經濟部預估下半年景氣將優於上半年。

2. 全球 AI 資本支出持續爆發

  • 北美五大雲端業者(Microsoft、AWS、Google、Meta、Oracle)持續擴建 AI 基礎設施。
  • 2026 年資本支出估達 8,050 億美元。
  • 2027 年有機會突破 1.1 兆美元。
  • 台灣擁有晶圓製造、封裝測試、材料及系統整合完整供應鏈,可望持續受惠。

3. ETF 資金形成結構性支撐

  • 台股 ETF 規模突破 7 兆元。
  • 今年增加逾 3 兆元。
  • 已形成長期穩定買盤來源。
  • 每次拉回均吸引資金進場承接。

三、最新 AI 產業重要利多

1. 美光看好記憶體缺貨至 2028 年

  • AI 伺服器需求強勁推升 HBM 與 DRAM 需求。
  • 公司已簽署 16 項長約,鎖定未來 3~5 年訂單。
  • 預期供需吃緊狀況短期難解。

2. 高通積極布局 AI 資料中心

  • 大幅上調 2029 年非手機業務目標。
  • AI 加速器與資料中心晶片成長潛力龐大。

3. 日月光擴大資本支出

  • 全年同步興建 15 座新廠。
  • 管理層坦言產能仍供不應求。
  • 顯示先進封裝需求遠超市場預期。

4. 聯發科布局太空運算

  • 提出「多重物理量設計」與太空 AI 運算概念。
  • 展現下一世代 AI 晶片發展方向。

5. 輝達機器人商機加速發酵

  • 推出機器人安全平台 Halos。
  • 人形機器人正式進入商業化階段。
  • 台廠能率、佳能等受惠題材持續升溫。

四、後市主流族群

(一)缺貨漲價概念股

  • 記憶體:華邦電 (2344-TW)、南亞科 (2408-TW)
  • 被動元件:國巨 (2327-TW)、華容 (5328-TW)、立隆電 (2472-TW)、九豪 (6127-TW)
  • MCU、MOSFET、電源管理 IC
  • 導線架、玻纖布與電子材料

(二)AI 高成長產業鏈

  • ASIC 客製化晶片
  • PCB/CCL:聯茂 (6213-TW)、騰輝電 (6672-TW)
  • ABF 載板:欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW)、景碩 (3189-TW)
  • CPO 矽光子
  • 第三代半導體
  • 先進封裝與設備:漢唐 (2404-TW)、亞翔 (6139-TW)
  • 晶圓代工與高階製造

五、投資策略與結論

核心觀察

  • 外資偏空與高檔震盪屬短線干擾。
  • AI 產業長線成長趨勢並未改變。
  • 台灣供應鏈仍是全球 AI 軍備競賽最大受惠者。

操作建議

  1. 堅持「低接不追高」原則。
  2. 聚焦 AI、記憶體、先進封裝、ABF 載板及 PCB 等主流產業。
  3. 利用震盪拉回分批布局。
  4. 嚴格執行資金配置與停損紀律。

結論

短線雖有外資賣超、期貨空單攀升與漲多修正壓力,但 AI 產業需求爆發、全球雲端資本支出持續擴張、ETF 資金穩定流入等三大利多未變,台股中長期多頭架構依然穩固,後續仍將維持「指數震盪、個股輪漲」格局,選對產業與個股仍是獲利關鍵。


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文章來源:倫元投顧陳學進分析師

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