頎邦(6147-TW)11日10:31股價下跌16元，報210.0元，跌幅7.08%，成交34,906張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價下跌17.82%，櫃買市場加權指數下跌9.16%，短期股價無明顯表現。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-363 張
• 外資買賣超：+11,406 張
• 投信買賣超：-8,753 張
• 自營商買賣超：-3,016 張
• 融資增減：-6,998 張
• 融券增減：-455 張