隨著人工智慧 (AI) 帶動高頻寬記憶體 (HBM) 需求持續升溫，南韓科技巨擘三星電子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 傳出正考慮在南韓西南部光州市興建先進半導體封裝工廠，進一步強化其 AI 晶片供應鏈布局。

《南韓經濟日報》周二 (9 日) 引述業界消息人士報導，三星最快可能於 6 月 29 日南韓總統李在明與國內主要企業集團領袖會晤時，公布相關投資計畫。

報導指出，這場以「成長戰略大轉型」為主題的會議將在總統辦公室舉行，預計包括三星電子會長李在鎔 (Jay Y. Lee) 及 SK 集團會長崔泰源 (Chey Tae-won) 等企業領袖都將出席。

對於相關消息，三星電子拒絕評論。南韓總統辦公室則表示，企業投資決策屬於公司自主經營事項，政府不便置評。

若計畫成真，將成為三星近年擴大先進封裝布局的重要一步。隨著 AI 運算需求快速成長，先進封裝已成為半導體產業競爭關鍵。晶片製造商正透過整合多顆晶片於單一封裝內提升運算效能，而非僅依賴製程微縮。

市場尤其看好 HBM 需求前景。HBM 透過垂直堆疊多層 DRAM 晶片，大幅提升資料傳輸速度，目前已成為 AI 伺服器與 AI 加速器不可或缺的核心元件，廣泛應用於輝達 (NVDA-US)、超微(AMD-US) 及 Alphabet(GOOGL-US)旗下 Google 等企業的 AI 平台。

業界認為，若三星此時擴大先進封裝投資，也反映公司看好 AI 帶動的半導體景氣循環即將進一步升溫，希望提前擴充產能以掌握未來成長機會。

目前三星正積極挑戰 SK 海力士 (SK Hynix)(000660-KR) 在 HBM 市場的領先地位。今年 5 月，三星宣布已向客戶提供最新 12 層堆疊 HBM4E 產品樣品，顯示其正加快新世代 AI 記憶體產品布局，力圖在 AI 浪潮下擴大市場版圖。