精材(3374-TW)03日09:02股價上漲20.5元，報275.0元，漲幅8.06%，成交3,502張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為測試服務。晶圓級尺寸封裝業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價下跌0.39%，櫃買市場加權指數上漲0.31%，股價波動與大盤表現同步。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-7,121 張
• 外資買賣超：-6,286 張
• 投信買賣超：-141 張
• 自營商買賣超：-694 張
• 融資增減：+1,934 張
• 融券增減：+18 張