摩根士丹利最新發布的《Taiwan Meetings: Key Takeaways》報告指出，人工智慧 (AI) 基礎設施投資熱潮仍在加速推進，機構投資人對 AI 算力產業鏈的信心遠比市場想像更為堅定。其中，輝達 (NVDA-US)、博通 (AVGO-US) 以及記憶體產業被視為 AI 投資主軸，大摩均維持正面評價，並認為輝達仍是下半年產品週期中最具吸引力的核心標的。

針對市場高度關注的下一代 AI 平台 Rubin（或稱 Vera Rubin），大摩引述供應鏈調查指出，近期市場流傳的「重新流片」、「量產進度落後預期」以及「改推 HBM3e 版本 Rubin」等說法均不屬實。供應鏈資訊顯示，Rubin 量產計畫仍按原定時程推進，先前幾周出現的部分執行延誤並未對整體產品節奏造成實質影響，預計今年底前將看到明顯產能爬坡。

大摩表示，Vera Rubin 平台將具備領先業界的運算效能，同時擁有最低的單位 Token 成本，目前並未出現重大延遲跡象。

值得注意的是，雖然 Rubin 即將接棒，但現行 Blackwell 架構需求依然強勁。由於 Rubin 初期供貨能力有限，市場對 Blackwell 的需求未見降溫，使其產品生命周期較原先預估延長數個月，產量表現甚至高於最初規劃。

除了 GPU 市場外，CPU 競爭態勢也持續升溫。超微 (AMD-US) 近年在伺服器 CPU 市場持續擴張，大摩指出，AMD 伺服器 CPU 雖然已進行價格調漲，但漲幅仍低於英特爾 (INTC-US) 及 Arm 架構競爭產品，因此仍保有價格競爭優勢。

報告指出，AMD 採用 2 奈米製程的 Venice 伺服器處理器預計於 2026 年下半年量產。雖然先進製程成本較高，但效能表現受到供應鏈高度肯定。目前 2026 年大部分產能已被客戶預訂，2027 年需求能見度也持續提升。

在 AI 加速器方面，AMD 即將推出的資料中心 GPU MI455 同樣獲得供應鏈正面評價，市場預期 7 月產品發表會有望帶來新客戶訂單消息。

相較之下，英特爾轉型之路仍面臨挑戰。大摩指出，採用 18A 製程的 Panther Lake 良率持續改善，雖然尚未達到最佳經濟效益目標，但產品可靠性已具備商業化條件。

不過長期而言，部分關鍵產品線仍可能轉向台積電 (2330-TW) 代工，包括桌上型處理器以及未來伺服器 Rapids 系列產品。至於英特爾寄予厚望的晶圓代工業務，目前市場競爭格局仍不明朗，後續發展仍有待觀察。

在客製化 AI 晶片領域，大摩對博通前景則相當樂觀。報告指出，博通與 Google 合作的 TPU 客製化 ASIC 業務將持續放量成長，成長動能可望延續至 2027 年。

雖然聯發科 (2454-TW) 積極爭取 Google ASIC 訂單，希望長期取得 15% 至 20% 的市場份額，但大摩認為聯發科在量產初期仍將面臨不少挑戰。尤其高頻寬記憶體 (HBM) 現貨價格明顯高於博通透過長期供應協議取得的成本水準，使聯發科在成本控制方面處於劣勢。

因此，大摩預估未來 2 至 3 年間 Google ASIC 市場將維持約 80% 由博通、20% 由聯發科主導的競爭格局。

記憶體市場方面，大摩認為 AI 產業最核心的瓶頸依然來自儲存與記憶體供應能力。雖然 2026 年第三季價格談判尚未正式展開，但供應鏈普遍預期相關產品價格漲幅將超過 20%。

其中，大摩相對看好 DRAM 市場，認為其作為 AI 運算關鍵瓶頸的地位更加突出。至於 NAND 快閃記憶體雖同樣面臨創紀錄的供給短缺，但由於產業資本支出仍保持克制，反而有助於供需結構維持健康狀態。

大摩強調，長期供貨協議更多只是反映供需趨勢訊號，並不能真正保障多年供應，因此持續追蹤產能與需求平衡變化，遠比單純聽信市場敘事更為重要。

在估值方面，大摩以 2027 財年每股盈餘 (EPS) 預測作為基礎，給予輝達 22 倍本益比，對應目標價 288 美元；博通 28 倍本益比，目標價 485 美元；AMD 37 倍本益比，目標價 360 美元；英特爾則給予 42 倍本益比，目標價 73 美元。

根據大摩預測，輝達 2027 財年 EPS 為 13.08 美元，博通為 17.33 美元，AMD 為 11.10 美元，英特爾則為 1.73 美元。

報告指出，英特爾看似擁有四家公司中最高的本益比評價，但該估值建立在晶圓代工業務成功轉型的前提之上。若代工業務改善速度不如預期，相關估值基礎恐面臨挑戰。

整體而言，大摩認為 AI 算力需求已從短期市場題材逐步轉變為產業鏈層級的結構性成長趨勢。無論是輝達新平台量產、Google 客製化 AI 晶片需求擴張，或是記憶體供應持續吃緊，都顯示全球 AI 基礎設施建設仍處於快速擴張階段，產能競逐與供應鏈緊張局面短期內恐難以緩解。