南韓半導體檢測設備產業近期遭遇關鍵零件供應吃緊問題，非記憶體晶片短缺情況持續惡化，不僅拉長設備生產週期，也推升整體製造成本，部分設備供應商甚至無法依原定時程向客戶交貨。

業界指出，作為檢測設備核心元件之一的現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA），交貨時間已由過去約 8 至 10 週，大幅延長至最長 52 週；至於驅動 IC（Driver IC）也從過去可隨時採購的狀態，轉變為至少需等待 10 週才能到貨。

供應鏈瓶頸已開始衝擊設備廠營運。一家與三星電子簽訂逾 100 億韓元設備供貨合約的南韓業者，因關鍵零件無法如期取得，被迫將原訂交機時程延後約三個月。

FPGA 是檢測設備的核心零組件，主要用於即時分析檢測資料、快速辨識良率問題。目前全球 FPGA 市場由超微半導體 (AMD-US) 主導。超微半導體已於稍早完成對可程式邏輯器件生產商 Xilinx 的收購。

晶片經銷商業者表示，「FPGA 依規格不同略有差異，但目前通常需要 52 週」，供貨形勢相當嚴峻。

驅動 IC 方面，Analog Devices（ADI）供應給半導體自動測試設備（ATE）的整合型「引腳驅動器」（Pin Driver）產品系列同樣出現嚴重供貨瓶頸。過去相關晶片可在代理商處即時取貨，如今等待時間已延長至 10 週以上。

伺服器級 CPU 短缺進一步加劇了整體困境。英特爾 (INTC-US) 近期將 Xeon 系列 CPU 的供貨重心轉向利潤更高的超大規模雲端服務商與資料中心，其他市場供貨明顯吃緊。部分產品市場價格已從約 100 萬韓元漲至 300 萬韓元，漲幅高達三倍。

此外，英特爾下一代伺服器 CPU「Diamond Rapids」的量產計畫，也從原定今年下半年推遲至明年中期。

這項延期意味著仰賴該處理器高效能特性的新一代檢測設備，研發與供貨節奏都將受到不同程度的拖延。

業界人士指出，「目前的情況不是 FPGA 或 CPU 某一個特定零組件的問題，而是整個非記憶體半導體供應鏈都出現了嚴重的瓶頸。」

隨著 AI 與資料中心基礎建設需求持續高漲，半導體晶片與半導體檢測設備的需求同步急遽擴張，兩者形成直接競爭，短缺態勢短期內難以緩解。

面對持續擴大的供貨壓力，檢測設備製造商已普遍採取超前備料策略：在正式簽訂採購合約前數月，便提前與客戶協商設備數量與交期，並預先發出零組件訂單。

然而業界坦言，即便如此，現行備料機制也難以達到百分之百的順暢供貨。

對採購檢測設備的半導體製造商而言，局面同樣不容樂觀。近期越來越多的企業正採納「半導體製造商與設備商密切協作、提前研判並主動因應」的策略，逐漸成為業界新常態。