千如⊕、友達⊕、正達⊕、茂達⊕、雷科⊕、五燈之星在我家

2026/05/25 18:07

倫元投顧陳學進分析師

千如⊕、友達⊕、正達⊕、茂達⊕、雷科⊕、五燈之星在我家(圖:shutterstock)

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一、大盤趨勢與資金結構

指數續創歷史新高，量價結構維持強勢
加權指數盤中衝上 43628 點歷史新高，終場大漲 1376 點、收在 43644 點，成交量放大至 1.3 兆元，呈現「價漲量增」的健康多頭架構；OTC 櫃買指數同步改寫 437.27 點新高，顯示中小型股人氣同步升溫；短線站穩 43K 後，只要量能不失控，後市仍有續戰 45K 機會。
三大法人同步加碼，市場資金動能充沛
外資單日大買 494 億元、連三買累計達 1859 億元；投信連六買、自營商連三買，形成「外資＋投信＋內資」同步作多格局。搭配 ETF、壽險與散戶資金回流，市場交投熱絡，多頭資金循環健康，短線震盪仍屬強勢整理。

二、產業核心利多
3. COMPUTEX 行情提前引爆，台灣成 AI 核心基地
隨輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿丰、Arm 執行長 Rene Haas 等科技巨頭來台，凸顯台灣已成全球 AI 供應鏈與先進製程核心；市場聚焦 AI 伺服器、ASIC、先進封裝與高速傳輸等領域，COMPUTEX 展前資金提前卡位。

NVIDIA Rubin 平台帶動台鏈全面受惠
輝達預告 Rubin 將是歷來最大規模產品，超過百家台灣供應商參與，下半年 AI 供應鏈將全面進入高成長循環。市場看好 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Foxconn、Quanta Computer、緯創等 AI 伺服器與先進封裝供應鏈接單爆發。
AMD 加碼投資台灣，AI 需求仍在早期階段
AMD 宣布將在台灣供應鏈投資逾 100 億美元，並啟動 Zen 7 與新世代封裝布局，市場看好日月光 (3711-TW)、力成(6239-TW)、欣興(3037-TW)、景碩(3189-TW)、南電(8046-TW) 等先進封裝與 ABF 載板廠長線受惠；蘇姿丰更直言：「AI 不是泡沫，現在才打到第三局」，代表 AI 基建仍處長線成長初升段。
AI 光通訊與 PCB 擴產潮全面啟動
高盛預估 2028 年 AI 光通訊市場規模將達 1540 億美元，「光進銅退」趨勢確立，矽光子、CPO、800G 與 1.6T 高速傳輸需求快速成長，上詮 (3363-TW)、聯亞(3081-TW)、華通(2313-TW) 等成市場焦點；同時 PCB 與 ABF 載板廠大舉擴產，產業資本支出規模突破 2000 億元，顯示 AI 基建需求遠超市場預期。

三、盤面結構與族群輪動
7. AI 供應鏈全面開花，資金輪動健康
盤面由台積電 (2330-TW)、聯發科(2454-TW)、鴻海(2317-TW)、台達電(2308-TW) 等權值股領軍，搭配被動元件、PCB、CCL、ABF 載板、CoWoS 設備、CPO 光通訊、電源供應器、石英元件與低軌衛星族群同步強攻，顯示資金並非只集中權值股，而是全面擴散至中小型電子股。

設備、材料與封測族群進入補漲循環
隨 AI 產能持續擴張，設備與材料廠接單能見度大幅提升，包括志聖 (2467-TW)、大量(3167-TW)、帆宣(6196-TW)、雷科(6207-TW) 等設備股，以及力成 (6239-TW)、日月光(3711-TW) 等封測股同步轉強，具高獲利彈性與評價提升空間。
股東會行情與作帳行情同步發酵
5 月底至 6 月進入股東會旺季，近 800 家上市櫃公司接棒召開，市場資金提前卡位具業績與題材雙重優勢個股，PCB、AI 伺服器、ASIC 與 ABF 載板成法人布局重心。

四、後市研判與策略
10. 激情過後，短線震盪難免，中長多格局未變
雖須留意美伊談判、荷莫茲海峽通航、美債殖利率與新任 Fed 主席政策變化等不確定因素，但在全球 AI 資本支出爆發、台灣供應鏈地位提升下，中長線多頭趨勢仍未改變。