〈蘇姿丰演講〉反駁AI泡沫 蘇姿丰：現在才第3局 後面還有大量的創新與機會
超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰 (Lisa Su) 今 (22) 日演講，針對 AI 泡沫論，明確指出 AI 浪潮「絕對是真實的」，且目前仍處於非常早期階段，若以一場 9 局棒球賽比喻，現在大約只進行到第 3 局，後續仍有大量創新與生態系機會。
蘇姿丰指出，AI 是一波非常大的科技浪潮，但對任何科技公司來說，成功關鍵始終在於長期建立技術能力，不可能在 6 個月或 12 個月內完成，通常需要 3 到 5 年時間，才能建立清楚願景，並找到最能發揮影響力的位置。
她表示，對於剛開始投入 AI 的企業而言，重點是找到自己可以創造最大影響力的領域；而對於已在半導體與科技產業深耕多年的企業，則應對自身能力保持信心，更坦言市場常問「AI 是不是泡沫」、「這是否真的能成真」、「現在是否真的應該投入這麼多資金」，但她的答案是，AI 絕對是真實趨勢，而且產業仍在早期。
蘇姿丰進一步以 AMD 自身轉型經驗說明，科技產業必須能看見趨勢曲線之前的變化。她回憶，2014 年接任 AMD 執行長時，外界同樣質疑 AMD 面對強大競爭對手，是否有能力成功。當時 AMD 判斷高效能運算將成為重要趨勢，並決定以不同於產業既有路徑的方式突圍。
她指出，AMD 當時做出兩項關鍵押注，第一是押注台積電，第二是認為矽技術日益複雜，必須將大型晶片拆分成不同部分，並倚重先進封裝與 Chiplet 架構。雖然當時先進封裝與 Chiplet 仍屬新技術，但這些選擇後來成為 AMD 轉型的重要基礎，如今整個產業也都在使用相關先進技術。
談到 Chiplet 發展，蘇姿丰說，隨著摩爾定律放緩，持續將晶片做得更小會面臨良率與成本挑戰，因此 Chiplet 的概念是將一顆大型晶片拆成多個小晶片，再透過先進封裝重新組合。她以 AMD 最新晶片 MI450 為例指出，該晶片預計今年下半年開始進入生產，具備超過 3000 億個電晶體，並由超過 20 個 Chiplet 組成。
蘇姿丰也表示，未來產業不能只談晶片，而是要走向系統層級整合，將處理、網路能力，甚至光學等技術整合在一起，讓單一系統具備更多能力。她也指出，這正是 AMD 宣布與台灣生態系共同投資逾 100 億美元的重要原因之一。
蘇姿丰強調，AI 發展所需的技術與供應鏈能力都必須長期累積，這也是為何她認為目前不應將 AI 視為短期泡沫，而應視為仍在早期階段的大型科技週期。隨著 AI 運算需求持續擴大，從晶片、先進封裝到系統整合，整個半導體生態系仍有龐大創新空間與成長機會。
