人工智慧（AI）晶片新創公司 Cerebras (CBRS-US) 於 14 日在那斯達克掛牌上市，首日股價即翻倍，漲幅達 109%，市值一舉突破千億美元。分析指出，市場押注的，是一條與輝達 (NVDA-US) 截然不同的 AI 晶片技術路線，為市場展現 AI 晶片是可以繞開高頻寬記憶體（HBM）的。

Cerebras 的核心產品，是將一整片直徑 12 吋的矽晶圓不切割、不分裂，直接製成單一晶片，稱為晶圓級引擎（WaferScale Engine）。

其最新一代產品 WSE-3 搭載 4 兆個電晶體、90 萬個運算核心，以及 44GB 的片上記憶體（SRAM）。

關鍵在於：這顆晶片完全不使用高頻寬記憶體（HBM）。

這看似一個規格上的細節，卻牽動著整條 AI 硬體供應鏈的利益分配。目前全球 HBM 市場由 SK 海力士、三星、美光科技 (MU-US) 三家寡占。

其中，SK 海力士的 HBM 業務毛利率高達 79%，甚至超過輝達本身，正是因為這類記憶體製造難度極高，且是現行 GPU 架構不可或缺的組件。

HBM vs 晶圓級架構：AI 晶片的兩條路徑

AI 晶片長期面臨所謂「記憶體牆」的瓶頸：運算核心速度遠超過資料傳輸速度，大量時間耗費在等待資料，而非實際運算。

輝達的解法，是把原本分散在系統裡的記憶體搬到 GPU 旁邊，透過 HBM 和先進封裝把距離大幅縮短，從幾十公分壓到毫米級。但本質上，數據仍然需要「跨區搬運」，只是路徑更短了。

Cerebras 的做法則更為激進，直接把整片晶圓做成單一運算晶片，讓數十萬甚至近百萬核心與本地記憶體一一綁定。資料不再需要遠距離調度，而是像隨手可得的工具一樣就在計算單元旁邊，實現真正的就地存取。

這使 Cerebras 在短上下文推理任務上，速度比 GPU 方案快達 15 倍，適合聊天機器人、程式生成、即時翻譯等高頻應用場景。

天花板：上下文長度是罩門

然而，晶圓級架構也有其硬限制。Cerebras 的片上記憶體僅有 44GB，遠不足以容納完整的大型模型參數。

為此，Cerebras 發展出「權重流」（Weight Streaming）技術作為因應，模型參數並不存放於晶片之上，而是置於外部的 MemoryX 伺服器，運算時依需求逐層串流載入，晶片上的空間只用來處理當下正在執行的那一層。

這個機制在短上下文場景下運作良好，但一旦模型需要同時掌握大量上下文，例如分析數百頁文件、處理長篇會議記錄，片上空間就成了無法突破的瓶頸。

Cerebras 目前最高僅支援 128K 的上下文長度，與輝達 B200 可處理的百萬 token 級別相比，差距懸殊。深度分析類任務，目前仍是 HBM 大容量架構的主場。

供應鏈的三層衝擊

分析指出，Cerebras 的技術路線，對記憶體產業鏈構成三個層次的影響。

其一，HBM 需求增量遭分流。 AI 推論市場高速成長，其中短上下文的即時互動需求若大量導入晶圓級方案，對 HBM 的新增需求便會相應減少。

這並非存量替代，而是增量空間被切走一塊。SK 海力士目前訂單積壓逾三年，短期無虞，但兩三年後的新增產能規劃，恐需重新評估。

其二，設計工具與 IP 廠商受惠。 晶圓級設計需要更精密的 SRAM 架構規劃與電子設計自動化（EDA）模擬工具，使受益方從「獨立記憶體製造商」變成了「晶圓廠 + 設計工具商」，因此 Arm(ARM-US) 、新思科技 (SNPS-US) 、Cadence 設計系統 (CDNS-US) 等 IP 與設計工具商，成為這條路線的新受益者。

其三，新興記憶體技術迎來潛在商機。Cerebras 的權重流架構，需要外部記憶體（MemoryX）來存放無法塞進 44GB SRAM 的模型參數，而這類記憶體必須同時具備高頻寬、大容量與低功耗。

目前 DRAM、SSD、HBM 各有缺點，因此 MRAM 與 ReRAM 反而有機會成為折衷方案。它們兼具較快速度、更大容量與非揮發特性，過去始終缺乏大規模商業場景，如今可能因晶圓級引擎而迎來真正落地機會。

若晶圓級架構開始普及，MemoryX 需求可能帶動 MRAM／ReRAM 與新型記憶體產業鏈成形。不過，前提仍是晶圓級晶片本身能成功放量。

Cerebras 的路線，理論上為受 HBM 供應鏈限制的半導體業者提供了另一條出路。

然而，Cerebras 的 WSE-3 採用台積電 (2330-TW) N5 製程，整片晶圓的良率挑戰極為嚴峻，Cerebras 透過 1.5% 核心備援加上軟體容錯機制，才得以將良率拉至可用水準，技術門檻極高，非一蹴可幾。

HBM 壟斷格局鬆動？晶圓級 AI 架構開啟新戰場

Cerebras 全年營收約 51 億美元，與輝達資料中心業務的 1,300 億美元相比，體量懸殊。然而，這家公司的意義，不在於能否取代輝達，而在於它證明了一條在架構層面繞開 HBM 的路確實存在。

分析稱，AI 晶片的利益格局過去只有一張桌子：HBM 加 GPU，由 SK 海力士、三星、台積電、輝達四方分食。

如今，第二張桌子正在成形：晶圓級晶片加 MemoryX，台積電同時吃下製造與片上記憶體兩塊，新興記憶體技術伺機分羹，HBM 廠商的地位暫時穩固，但增量空間已開始縮水。

兩張桌子並陳，哪張將來入座者眾，現在尚無定論。但資本與產業鏈的資金，已悄悄開始向第二張桌子移動。