隨著蘋果加速推動晶片供應鏈回流美國，台積電 12 日宣布再向亞利桑那州晶圓廠追加 200 億美元投資，進一步擴大美國布局。此舉正值全球 AI 熱潮推升晶片需求、美中地緣政治風險升溫之際，也被視為蘋果供應鏈去風險化的重要一步。

根據外媒報導，台積電已批准向亞利桑那 Fab 21 廠區新增 200 億美元投資，未來不排除進一步擴產。市場認為，此次擴張也與蘋果持續提升美國本土晶片產能有關。

先前市場傳出，英特爾正進行 iPhone 與 Mac 晶片試產，意味蘋果正同步擴大美國晶片供應來源；如今台積電再度加碼亞利桑那投資，顯示蘋果美國製造布局正持續升溫。

事實上，《日經亞洲》早於 2025 年底便曾報導，台積電計劃於 2026 年夏季開始將設備移入亞利桑那第二座晶圓廠，而台積電董事長暨總裁魏哲家也曾表示，美國擴產時程需提前「數季」，加快當地布局。

資料顯示，亞利桑那 Fab 21 廠區總面積約 350 萬平方英尺，占地約 1,100 英畝，目前估計每月可生產約 9 萬至 10 萬片 4 奈米晶圓。

2 月下旬傳出，蘋果預計於 2026 年底前向亞利桑那廠採購超過 1 億顆晶片，進一步提高美國本土供應比重。

分析人士指出，全球 AI 晶片需求激增，加上美中關係持續緊張，使半導體供應鏈安全成為各國關注焦點，也促使美國加速推動製造業回流。

不過，美國新廠短期內仍難取代台灣產能。

報導指出，部分晶片後段製程仍須返回台灣完成，而台積電目前在台灣仍擁有 11 座晶圓廠，供應蘋果約 60% 晶片需求，台灣依舊是其核心生產基地。

回顧台積電美國投資歷程，公司 2020 年最初宣布於亞利桑那投資 120 億美元建廠；2024 年投資規模提高至 400 億美元並新增第二座廠，之後再規劃第三座晶圓廠。此次再加碼 200 億美元後，美國布局進一步擴大。