電電公會於今 (15) 日舉行會員大會，公會理事長、鴻海 (2317-TW) 董事長劉揚偉表示，近年 AI 產業蓬勃發展，電電公會之所以想要發揮以大帶小，甚至到墨西哥、美、印度及波蘭設科技園區，是認為 AI 不只是提升效率的工具，更是重新定義產業模式和企業競爭力，為強化供應鏈，公會認為台灣產業需及早因應此次變革。

劉揚偉致詞時表示，台灣憑藉半導體、ICT 與 AI 供應鏈優勢，在全球科技產 業中持續扮演關鍵角色，展現高度韌性與競爭力，去 (2025) 年台灣電機電子產業產值達新台幣 11.06 兆元，較前㇐年成長 29.2%，占整體製造業產值比重突破 52%，其中 94% 產值由電電公會會員企業貢獻， ICT 產業已成為推動國家經濟成⾧與全球科技供應鏈的重要支柱。

劉揚偉表示，因應國際發展趨勢，電電公會 (TEEMA) 的海外科學園區，希望透過以大帶小模式，支持台灣中小企業在海外生產布局，串聯供應鏈上下游夥伴，共同建立具韌性的國際產業聚落，首波規劃以美、墨、波蘭及印度等地，並聚焦 AI 資料中心、AI 伺服器、高階散熱、智慧能源、邊緣 AI 及電動車等重點產業領域，公會今 (2026) 年也 2 度前往墨西哥 Sonora 州進行實地調研，並配合美國赴亞利桑納州及德州考察投資環境。

公會也代表經濟部簽署美國科學園區合作備忘錄 (MOU)，未來將共同協助台灣 ICT 業者強化海外布局與在地供應鏈鏈結。

劉揚偉解釋，公會之所以熱切希望布局海外，絕對非為「園區」而做，主要是經多種評估。他指出，在 AI 產業出現後，所有國家想的皆是經濟繁榮，廠商當然想要在地化生產，但中小、傳產企業要到世界各地生產，除了會有資金困難，還有當地政治規定、溝通、市場行銷困難。

劉揚偉說，於是公會就想到這個方法，期盼幫台灣中小企業能出去打拼，用廠商在台灣習慣的方法，換另一個地區繼續賺錢，未來若做不到，我們也不會繼續做，希望這樣做法能讓現場會員代表向公司高層說明。

劉揚偉強調，未來公會將產業及公司盤點完成後，會開始進行招商之旅，不僅限於電電公會的會員廠商，也希望台灣各工商協會會員都能進行招商活動，屆時外界會更加了解海外科學園區的相關訊息。