連接線廠信邦 (3023-TW) 宣布，集團旗下子公司 SINBON Cooling 此次首度參與 COMPUTEX Taipei 2026，展出核心產品「4U 浸沒式微型液冷運算模組」，正式宣示進軍 AI 散熱解決方案市場。

信邦表示，隨著生成式 AI 與高效能運算（HPC）快速發展，AI 晶片功耗持續突破極限，傳統氣冷架構已逐漸難以應對高密度運算所帶來的散熱挑戰，液冷與浸沒式冷卻技術，正成為新世代資料中心升級的核心方向。

SINBON Cooling 的 4U 微型液冷運算模組為整合式浸沒液冷機櫃，採非導電冷卻液，具安靜、安全特性，內建電力、冷卻與控制系統，支援溫度監控、故障警報與遠端管理。最高 6kW 散熱能力搭配快速部署設計，使其特別適用於學校、醫療院所等對噪音與安全性要求較高的邊緣運算環境。

此次展出，SINBON Cooling 與與群固、陶氏公司合作，共同呈現從冷卻液材料到系統架構的整合方案，SINBON Cooling 負責系統層級的浸沒式液冷架構，所採用的冷卻液則來自陶氏旗下 DOWSIL ICL 系列，由群固企業擔任台灣授權代理，提供高絕緣性、低毒性與長效穩定性的散熱介質。