2026年05月12日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 日本半導體封裝設備廠TOWA(6315-JP)公布FY2025（截至2026年3月）財報，受惠AI伺服器、HBM與先進封裝需求擴大，全年接單維持高檔，帶動營收年增率1.7%至543.6億日圓，創歷史新高。不過，由於產品組合轉弱與新機種初期導入成本增加，獲利表現承壓，營業利益年減率22.1%至69.1億日圓，淨利年減率43.4%至45.9億日圓。

TOWA表示，自FY2025下半年起，AI與資料中心相關需求持續強勁，尤其記憶體與先進封裝投資擴大，推升壓縮成型設備與模具接單創新高，全年接單金額達595.6億日圓，年增率25.6%，寫下歷史次高紀錄。

從產品別來看，半導體事業營收年增率2.2%至403.9億日圓，其中台灣與中國市場受一般型記憶體擴產帶動，加上切割設備（Singulation Equipment）出貨顯著增加，成為主要成長動能。醫療器材&器械事業營收則年增率9.9%至24.8億日圓。

區域市場方面，台灣FY2025接單金額達95.7億日圓，占比16.1%，高於前一年度的13.2%，反映HBM與PLP（Panel Level Packaging）相關投資升溫。中國市場接單則達233億日圓，占比39.1%，仍為最大市場，主要受惠中國半導體自主化與記憶體投資需求。

展望FY2026（截至2027年3月），TOWA預估營收將年增率17.7%至640億日圓，可望連續兩年改寫歷史新高；營業利益預估年增率48%至102.4億日圓，營業利益率回升至16%。淨利則預估年增率52.4%至70億日圓。

公司指出，AI與資料中心投資仍是市場主要驅動力，下半年起PLP量產投資將逐步啟動，帶動先進封裝設備需求升溫。同時，HBM供需吃緊，記憶體廠持續擴充產能，將有助維持高水準接單。

TOWA特別強調，在HBM封裝領域，公司具優勢的MUF（Molded Underfill）技術，因具備成本與技術穩定性，預期仍將是主流製程，相關商機將持續擴大。另一方面，OSAT廠對客製化ASIC先進封裝投資持續增加，也將推升PLP設備需求。

此外，公司最近發表的TOWA新一代壓縮成型系統「INNOMS」預計於2026年8月開始銷售，主打量產成本降低50%、生產效率倍增，並透過高密度系統配置提高競爭力，有望成為下一波封裝設備升級的重要產品。

不過，市場仍關注先進封裝技術演進風險。若Hybrid Bonding技術普及速度超預期，可能削弱TOWA既有封裝製程附加價值；此外，美中對抗升溫、OSAT投資放緩與半導體景氣修正延長，也可能成為未來營運變數。

 

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