【股市】

街口投信分析，上週美股整體維持偏多走勢，三大指數震盪走高，標普 500 與那斯達克續創新高，費城半導體指數表現尤其突出。盤面主軸仍是 AI 與半導體族群，隨著企業財報陸續公布，市場對科技股獲利與資本支出前景信心進一步增強。AMD 財報與展望優於預期，帶動股價大漲，也激勵 Nvidia、美光、高通、應用材料等相關個股同步走強；大型科技股多數也維持上漲，持續支撐指數表現。另一方面，美國與伊朗停火局勢大致穩定，市場對中東風險的擔憂緩和，油價回落，也讓資金風險偏好回升。一週來看，上週隨著企業財報陸續公布，市場對科技股獲利與資本支出前景信心進一步增強。美股延續強勢，標普 500 與那斯達克雙雙收在歷史高點。類股部分，標普科技股在 AI 帶動下表現強勢，通週大漲 7%，表現最佳；而能源通週回落 5.4%，表現最差。

本週市場關注焦點集中在美國 4 月 CPI、PPI 等經濟數據，以及 Warsh 接任提名最終表決。第一季財報方面，本週有 Cisco、Circle、Oklo 以及 Hims&Hers Health 即將發布財報。

本週，指數高檔震盪的機率偏高，但結構上仍維持科技與半導體領軍的偏多格局。從近期財報來看，AI 相關資本支出還在延續，AMD、Nvidia 等族群的業績與展望，讓市場願意繼續給科技股較高評價，這也是為什麼費半表現明顯強於大盤。而此結構短期內沒有改變，所以只要財報沒有明顯失誤，科技股仍會是美股的主要支撐。但另一方面，現在指數位置已高，市場對不少利多其實已先反映，包括財報優於預期、中東局勢暫時降溫，以及聯準會短期內大致按兵不動。在這個位置，後面公布的 CPI、PPI、零售銷售就較為重要。若通膨數據特別是核心項目下不來，代表利率下行預期還要再往後延；若零售銷售轉弱，則表示高油價對消費的壓力開始浮現。這兩種情況均不利於指數在高檔再做明顯擴張。因此預期本週美股比較像是多頭中的整理週，而不是新一輪急漲的起點。風格上仍偏向大型科技、半導體與 AI 供應鏈；如果地緣政治沒有再升溫、通膨數據也沒有明顯超預期，預期市場還是維持偏多震盪。

* 以上所提及之個股或公司 ，僅供作為說明或舉例之用途，並非推薦或投資建議。

【債市】

經濟活動：因訂單成長放緩且投入價格維持高位，4 月 ISM 服務業指數自前期 54 下降至 53.6，預期為 53.7，其中服務價格支付指數維持在 70.7，低於預期的 73.5，服務新訂單指數自前期的 60.6 下降至 53.5，低於預期的 57.3，服務就業數自前期 45.2 上升至 48，預期為 48.3；因通膨對個人財務狀況和購買景氣度的影響引發擔憂，5 月密大消費者信心指數自前期 49.8 下降至 48.2，低於預期的 49.5。

就業方面：4 月非農就業淨變動由前期上修後的 18.5 萬下降至 11.5 萬，高於預期的 6.5 萬，其中私部門就業變動自前期上修後的 19 萬下降至 12.3 萬，高於預期的 7.5 萬，製造業部門淨變動自前期的增加 1.5 萬轉為減少 2 千，低於預期的 3 千，過去 2 個月薪資變動由前期的減少 7 千進一步擴大至減少 1.6 萬。過去 3 個月就業變動均值由前期的 6.3 萬下降至 4.8 萬。4 月失業率維持在 4.3%，符合預期，平均每周工時由前期 34.2 上升至 34.3，平均時薪年比自前期 3.4% 上升至 3.6%，低於預期的 3.8%，勞參率自前期 61.9% 下降至 61.8%，低於預期的 61.9%。

通膨方面：4 月紐約 FED 未來一年通膨預期自前期 3.42% 上升至 3.64%，預期為 3.50%；5 月密大消費者未來一年通膨預期自前期 4.7% 下降至 4.5%，未來 5-10 年通膨預期自前期 3.5% 下降至 3.4%

周初因美伊緊張關係升溫，周間美伊和談樂觀發展預期，以及週五就業數據好壞參半，美債殖利率走勢先上後下。過去一周，2 年期美債利率 0.7 bps 至 3.88 %，10 年期利率下跌 1.57 bps 至 4.35%，30 年期利率下跌 2.47 bps 至 4.93 %。

信用市場方面，儘管美伊和談前景露曙光，但在市場焦點仍以股票為主，信用市場投資氛圍偏觀望。過去一周，彭博美國投資級公司債指數利差收斂 2 bps 至 79 點，指數報酬上漲 0.38 %；彭博美國非投資等級公司債指數利差放寬 2bp 至 266 點，指數報酬上漲 0.05%；彭博新興市場債指數利差收窄 3 bps 至 168 點，指數報酬上漲 0.41%

街口投信表示，本週經濟數據聚焦物價指數的消費者物價指數、生產者物價指數與進出口物價指數，以及經濟活動的零售銷售與工業生產；美國財政部本周將標售 3、10 與 30 年期等公債，同時本周將有多位 FED 官員將發表談話。

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【台股】AI Server 帶動被動元件供應鏈重組 台廠迎轉單與升級新契機

隨著 AI Server 需求快速爆發，全球高階伺服器供應鏈正進入新一輪資本支出循環。日本被動元件大廠近年持續將高階 MLCC 與電感產能優先配置於 AI Server、高速運算及車用電子市場，使原本供應消費性電子與工業應用的中低階產能逐步受到排擠。在此趨勢下，台灣被動元件廠商有望迎來新一波轉單效應，並藉此加速產品結構升級。

街口投信分析，AI Server 對被動元件的需求規格與數量，明顯高於傳統伺服器。以 GPU 模組、高速交換器及電源模組為例，因運算密度與供電穩定性要求大幅提升，高容值、高耐壓 MLCC 以及高效能功率電感的使用量顯著增加。當日系大廠將先進製程與高階產能優先投入 AI 相關應用後，原先服務 PC、網通、工控及一般伺服器市場的部分訂單，將有機會逐步轉向台灣供應商承接。這也使台廠不再僅是景氣循環下的價格接受者，而有機會進一步提升產品組合與議價能力。

此外，歷經過去兩年的庫存調整後，台灣被動元件產業整體庫存水位已逐漸回歸健康區間。在終端需求回穩的基礎上，若 AI 相關需求持續放量，產業有望同步迎來景氣復甦與規格升級的雙重成長動能。

值得注意的是，AI Server 強調高速運算、低延遲與低功耗特性，對高頻、高可靠度及高穩定性的被動元件需求明顯提升。這將促使台灣廠商持續投入高階產品研發與製程優化，進一步改善過去高度依賴價格競爭的產業結構，朝技術導向與高附加價值方向轉型。

街口投信表示，整體而言，日本大廠高階產能被 AI Server 優先鎖定，對台灣被動元件廠而言，不僅是短期轉單契機，更可能成為產業地位重新洗牌的重要轉折點。隨著全球電子供應鏈資源持續向 AI 應用集中，具備技術升級能力與伺服器、車用布局優勢的台廠，未來成長潛力值得市場持續關注。

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