光洋科 (1785-TW) 旗下小金雞創鉅材料 (7918) 預計於 5 月 11 日登錄興櫃，展望後市，公司指出，受惠先進製程及先進封裝需求成長，營收及接單雙雙成長，今年第一季每股稅後盈餘達 6.09 元。

創鉅材料成立於民國 114 年，前身為光洋科的半導體事業部門，專注於半導體濺鍍靶材及薄膜材料，具備穩固之客戶基礎與供應鏈資源，廣泛應用於半導體及電子零組件產業。產品具備高純度及高品質等特性，已成功進入國內主要半導體客戶供應鏈。

創鉅材料表示，由於過去高階靶材多仰賴國際大廠供應，公司透過與客戶緊密合作，成功開發符合先進製程需求之產品，逐步提升在地供應能力，並切入半導體高階應用供應鏈。此外，公司持續推動貴金屬回收再利用作業，強化資源循環運用效率，兼顧成本效益與永續發展。

營運表現方面，創鉅材料受惠於半導體先進製程及先進封裝需求成長，營收及接單動能呈現成長趨勢。隨著 AI、高效能運算 (HPC) 及先進封裝技術持續發展，帶動高階靶材需求增加，營運規模及獲利能力具成長潛力。創鉅材料今年第一季營收達 14.06 億元，稅後純益達 2.62 億元，每股稅後盈餘 6.09 元。

展望未來，在全球半導體產業持續朝向先進製程與異質整合發展趨勢下，濺鍍靶材及薄膜材料需求將穩定成長。創鉅材料將持續深化與主要客戶之合作關係，並強化自主研發能力及製程技術，以提升整體營運效率與競爭力。