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繼台積電後成亞洲第二家市值破兆美元科技企業 三星電子怎麼做到的?

鉅亨網編譯陳韋廷
繼台積電後成亞洲第二家市值破兆美元科技企業 三星怎麼做到?(圖:shutterstock)
繼台積電後成亞洲第二家市值破兆美元科技企業 三星怎麼做到?(圖:shutterstock)

南韓三星電子今 (7) 日股價持續攀漲,一度漲至每股 27.7 萬韓元的歷史新高,終場漲幅收斂,但仍收紅 2.07% 至每股 27.15 萬韓元,市值站穩 1 兆美元之上。

這家南韓記憶體晶片巨擘昨日成為繼台積電之後,亞洲第二家躋身「1 兆美元俱樂部」的科技企業。

這場資本狂歡離去年 5 月股價低迷的時期僅過一年,期間股價翻漲超過 4 倍,顯示出資本市場對三星在 AI 時代核心地位的強烈看好。

三星能完成這場驚天逆轉,關鍵在於精準抓住 AI 產業爆發的兩大命脈。

第一是 HBM 的突破性進展。面對 SK 海力士在 HBM 領域的早期領先,三星在 2025 年完成 HBM4 量產技術突破,並於今年 2 月啟動全球首次 HBM4 大規模量產,成為業界首家向輝達下一代 Vera Rubin 平台供貨的廠商,成功簽下長期供貨協議,補上最關鍵一塊拼圖。

其次,傳統記憶體市場的強勁週期反轉提供豐厚的基本盤。隨著 AI 伺服器和資料中心需求爆發,記憶體晶片價格出現報復性上漲,今年首季 DRAM 合約價季增 90% 至 95%。

三星作為全球 DRAM 市佔第一 (44%) 與 NAND 快閃記憶體市佔率第二 (33%) 龍頭,透過控盤與庫存管理,直接受惠於這波漲價紅利。

財數據更印證業績的爆炸力。三星最新公佈的今年首季度財報顯示,單季營業利潤高達 57.23 兆韓元,年增率高達 756.1%,創南韓企業史上最高季度利潤紀錄,單季利潤甚至超過 2025 年全年的總和。

此外,三星過往被詬病的「大雜燴」式垂直整合模式,涵蓋記憶體、代工、面板到消費電子,在 AI 全棧協同需求下反而成為優勢,能實現從晶片設計到系統集成的端到端優化,性能提升顯著。

儘管前景看好,挑戰依然存在。在 HBM 賽道上,SK 海力士仍以 57% 至 62% 的市佔率穩居全球第一,技術節奏領先約半年到一年,美光等對手也在加速追趕。

同時,記憶體行業固有的週期性風險尚未消失,若雲端廠商資本支出放緩或 AI 應用收入不及基礎設施投入,供應鏈仍可能面臨重新審視。

但不可否認,三星已成功從消費電子巨頭轉型為 AI 基礎設施的核心軍火商,其市值破兆美元不僅是財務里程碑,更標誌著全球半導體權力版圖在 AI 驅動下的深刻重塑。

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