頌勝科技 (7768-TW) 今 (7) 日掛牌上市，每股參考價為 258 元，盤中一度飆漲至 408 元，漲幅高達 58.14% 或 150 元，大展蜜月行情，終場漲幅略為收斂，收在 384.5 元，也讓中籤投資者的潛在獲利達 10 萬元以上。

頌勝科技在 AI 伺服器、高效能運算與先進製程需求同步升溫下，半導體供應鏈正步入新一輪材料升級與在地化採購周期，公司憑藉 CMP 材料自主研發能力、先進封裝製程切入、CMP 軟質拋光墊 (Soft Pad) 新產線啟動及兩岸雙基地擴產等布局，搶搭 AI 晶片與 2 奈米製程擴產商機。

《Semiconductor CMP Pad & Slurry Forecast》報告指出，隨著先進製程技術節點推升，用於鈷 (Co)、鉬 (Mo)、釕 (Ru) 等先進製程金屬材料的 CMP 耗材需求成長最為顯著，預計未來五年將大幅增長 94%。頌勝子公司智勝科技為全球 CMP 研磨墊前三大製造商，擁有全球唯一以「反應注射成型 (RIM)」技術製造研磨墊的獨家專利；隨著半導體製程持續微縮，CMP 研磨步驟數量大幅攀升，晶圓代工大廠 2 奈米製程對 CMP 的需求已達成熟製程的 3 至 5 倍，未來 A16 製程 CMP 層數更上看 77 道，直接帶動研磨墊等耗材用量倍增。

在先進封裝領域，頌勝核心研磨墊產品已成功切入 CoWoS 等 2.5D/3D 先進封裝製程，有效解決中介層、微凸塊與矽穿孔等關鍵結構的平坦化需求，直接受惠 AI GPU、HBM 與 Chiplet 架構快速普及所帶動的耗材升級商機。

根據 Yole Group 報告，2024 年先進封裝市場估值約 450 億美元，預計以 9.4% 的 CAGR 擴張至 2030 年約 800 億美元。頌勝更率先針對 7 奈米以下先進製程、晶背供電 (BSPDN)、矽光子 (CPO) 及 3D DRAM 與 HBM 等新興應用開發專用研磨墊，技術藍圖精準延伸至未來 3 至 5 年產業需求，大幅拉開與競爭對手的技術差距。

為打破 CMP 軟質拋光墊長期由日系外商壟斷的市場格局，頌勝宣布啟動 Soft Pad 專屬新產線，攻克 CMP 耗材最後一塊外商獨佔拼圖。該產線預計 2026 年第二季完成試產與認證、第三季逐步量產，並針對 CoWoS-L 架構專線投產。由於客戶端對第二供應源需求殷切，一旦順利放量，將形成明顯的進口替代效益，可望成為頌勝未來營運的第二成長曲線。

產能佈局方面，頌勝以台灣研發加上雙地生產為戰略核心，因應每年 25% 至 30% 的產能增長需求。中國大陸觀勝合肥新廠預計 2026 年第三季量產，以在地化模式服務中國半導體客戶。台灣部分，智勝科技已獲核准進駐中科園區，將建設全新研發創新中心與約 1,200 坪無塵室空間，新增 Ebara 半導體製造商用機台，擴大先進技術合作量能。

國際市場拓展上，頌勝參與「德鑫貳」半導體控股計畫，結盟 18 家台灣半導體供應鏈廠商，組成「半導體供應鏈大艦隊」，透過資源共享與協同行銷，加速拓展日本、美國與歐洲市場，從單打獨鬥走向集團軍作戰模式。

在 AI 與 HPC 帶動的半導體新循環中，頌勝以 CoWoS 先進封裝切入、2 奈米與 BSPDN 耗材研發、Soft Pad 進口替代、合肥與台灣雙基地擴產，以及德鑫貳聯盟海外拓市等五路並進策略，逐步將材料技術優勢轉化為市占率與營收成長。待後續新產線與新廠認證通過，頌勝可望在全球先進半導體耗材版圖中，扮演更關鍵的在地供應角色。