頎邦(6147-TW)07日09:00股價上漲12.5元，報187.5元，漲幅7.14%，成交5,171張。

頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。

近5日股價上漲10.76%，櫃買市場加權指數上漲7.2%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：-3,819 張
• 外資買賣超：-17,890 張
• 投信買賣超：+14,277 張
• 自營商買賣超：-206 張
• 融資增減：+2,687 張
• 融券增減：+88 張