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馬斯克晶片野心曝光!SpaceX最高砸1,190億美元自建晶圓廠挑戰半導體分工模式

優分析 Uanalyze
Reuters/TPG

2026年05月06日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 由馬斯克領軍的太空公司SpaceX,計畫斥資550億美元於美國德州興建一座半導體製造設施「Terafab」,並與Tesla合作推動,目標強化AI晶片自主供應能力,降低對外部晶片代工廠依賴。

根據目前所揭露的公開文件,Terafab計畫將分階段推進,涵蓋晶片製造與先進運算中心,目標提升美國本土半導體產能。SpaceX預估,若後續擴建全面展開,總投資金額最高可達1,190億美元。

不過,分析師指出,以目前規劃的產能規模來看,未來所需投入資金恐將遠高於目前預估。

AI與自駕需求驅動打造自有GPU供應鏈

SpaceX在文件中指出,未來將「自行製造GPU」,作為資本支出的一部分,顯示其不僅要掌握火箭與衛星技術,更進一步延伸至AI算力核心。該晶片將應用於特斯拉自駕系統、人形機器人以及AI資料中心,反映出馬斯克旗下事業對算力需求正快速膨脹。

此外,SpaceX今年稍早已整併AI新創xAI,並規劃建構太空資料中心,進一步強化AI基礎設施布局。整合後的市場估值已達1.25兆美元,目前SpaceX正在計畫IPO,估值可能上看1.75兆美元。

導入Intel製程降低對台積電、三星依賴

在製造技術方面,馬斯克表示Terafab將採用Intel的14A製程,希望能降低對台積電(2330-TW)與三星電子(005930-KS)等委外晶圓代工廠的依賴度。

不過,SpaceX也在文件中坦言,目前與多數晶片供應商缺乏長期合約,未來仍需依賴第三方供應鏈,且Terafab計畫存在執行與時程不確定性。

此外,該廠選址德州Grimes郡,當地政府預計於6月審議財產稅減免方案,顯示政策支持仍是推動項目的關鍵因素之一。

AI時代垂直整合加速晶片成關鍵戰略資源

這個變化也讓市場開始關注,半導體產業的分工模式是否出現重大轉折。因為在這一輪AI競賽中,Google、Amazon等業者已開始自行設計晶片,甚至對外銷售,顯示科技巨頭對晶片供應鏈的掌握程度正逐步提高。

接下來市場關注的是,這樣的趨勢是否也會延伸到製造端。

如果Terafab順利推進,不僅將改變SpaceX與特斯拉的技術自主能力,也可能對全球半導體供應鏈格局帶來長期影響。

※ 本文經「優分析」授權轉載,原文出處:原文連結
※ 免責聲明:文中所提的個股、基金、期貨商品內容僅供參考,並非投資建議,投資人應獨立判斷,審慎評估風險。

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