2026年05月06日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 華通(2313-TW) 公布 4 月營收 63.15 億元，月減 9%，年減 2.9%，單月表現低於市場預期約 11%，累計前 4 月營收也低於法人預期約 1.4%。

大家現在看華通，第一直覺通常都是低軌衛星，而這一塊又與 SpaceX 的發射節奏高度相關。

目前市場等待的 Starship（星艦）與 Starlink V3，仍在延遲中；今年 1 月，馬斯克原本表示 Starship 將在 3 月初發射，後續又改口延到 4 月，最新說法則再延後到最快 5 月中上旬。

但~華通真的只有低軌衛星嗎？

全球高密度連接板（HDI）PCB 龍頭

華通是全球 PCB（印刷電路板）供應商，全球市占約 2～3%，HDI 產能排名全球第一。過去主要依賴手機與消費性電子，例如 iPhone 主板，因此營收循環性波動明顯（見此報導）。

近年低軌衛星業務已從起步邁入成熟期，隨著衛星發射量增加，2025 年衛星板營收超過 151 億元，年增約 15%，成為營運成長關鍵引擎，也是主要概念股。

從上圖資料可以看到，低軌衛星 PCB 市場在 2025 年約為 9 億美元，到了 2026 年預估成長到 19.5 億美元，等於增加 10.5 億美元。若簡單以匯率 30 換算，相當於新增約新台幣 315 億元的市場規模。

華通在這個市場的市占率約 70%，換句話說，光是市場成長，就可能為公司帶來約 220 億元的營收增量。

而目前公司資本支出規模約落在 150～200 億元，其中有約 100 億元預計投入 mSAP 製程，這一塊對應的，其實是：

• AI 伺服器
• 800G / 1.6T 光模組
• CPO
• 高階資料中心交換器

那我們進一步把 TAM（市場規模）拿來比較一下！

高盛將 2027 年 AI PCB 的 TAM 從原先預期的 174 億美元上修至 266 億美元，CCL 則從 80 億美元調高至 183 億美元。這項調整意味著 2025-2027 年間的複合年增長率（CAGR）將分別達到驚人的 140% 和 178%。

把這些 PCB 的 TAM 放在一起，明顯可以看到，AI PCB 這一塊的市場大很多很多。

前面只計算低軌衛星市場成長，預計就有 220 億元的營收增量；但這還沒算 AI 伺服器、光模組（800G / 1.6T）及 CPO 的部分。

而市場目前預估，華通 2025 到 2026 年營收增加約 130 億元。

（圖片來源：優分析產業數據中心）

火箭發射這件事，本質上其實是可預測的。

什麼時候發射、發射幾顆、搭載什麼規格、哪個時間點開始放量，都會提前規劃，因此相對容易估算。

但 AI 基礎建設的需求，到現在還沒有人真正知道天花板在哪裡。而這種難估算的市場，往往才最容易出現超預期成長。

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