天風國際證券分析師郭明錤周二 (5 日) 在社群平台上分享最新供應鏈調查指出，OpenAI 首款 AI 智能體手機開發進度似乎已明顯提速，最新量產目標提前至 2027 年上半年。

相較於他上周一 (4 月 26 日) 爆料時預測的 2028 年量產，此次進度提前整整一年。

郭明錤表示，潛在的驅動因素包括為 OpenAI 預計於年底進行的 IPO 提供敘事支撐，以及 AI 智能體手機賽道的競爭日益加劇。

此外，供應鏈細節亦有重大變化。不同於上周提到 OpenAI 將與高通、聯發科合作開發處理器，郭明錤最新研判聯發科有望成為該設備的獨家處理器供應商，將採用基於台積電 N2P 製程的客製化天璣 9600 晶片。

其他配置方面，這款設備將採用雙 NPU 架構，用於異構 AI 計算。同時為了保障 AI 智慧體的安全性，設備將採用「硬隔離保險箱」pKVM 和內聯哈希技術。此外，該設備的影像信號處理器 (ISP) 也是核心亮點，注重於提升真實場景下的視覺感知能力。記憶體規格方面，該設備將採用 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0。

郭明錤預估，若 OpenAI 首款 AI 智能體手機開發進度順利，在 2027 至 2028 年的合計出貨量有望達到近 3000 萬支。